公开(公告)号：CN100342062C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200410096554.2

申请日：2004-11-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 丰田启 ,  松井嘉孝 ,  八寻和之 ,  山边纯成 ,  三岛志朗 ,  永松贵人

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/18 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00

CPC classification number: C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/10 ,  C25D21/00 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877

Abstract: 根据本发明的一个实施例，提供一种电镀装置，包括：贮存电镀溶液的电镀溶液槽；在电镀溶液槽中固定其上形成籽晶层的衬底的固定器；放在电镀溶液槽中的第一阳极，该第一阳极由氧化-还原电位比构成籽晶层的金属的氧化-还原电位更高的阳极金属构成，并且电连接到由固定器固定的衬底的籽晶层上；以及放在所述电镀溶液槽中的第二阳极，该第二阳极能够在由固定器固定的衬底的籽晶层之间施加电压。

公开(公告)号：CN1624208A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410096554.2

申请日：2004-11-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 丰田启 ,  松井嘉孝 ,  八寻和之 ,  山边纯成 ,  三岛志朗 ,  永松贵人

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/18 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00

CPC classification number: C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/10 ,  C25D21/00 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877

Abstract: 根据本发明的一个实施例，提供一种电镀装置，包括：贮存电镀溶液的电镀溶液槽；在电镀溶液槽中固定其上形成籽晶层的衬底的固定器；放在电镀溶液槽中的第一阳极，该第一阳极由氧化－还原电位比构成籽晶层的金属的氧化－还原电位更高的阳极金属构成，并且电连接到由固定器固定的衬底的籽晶层上；以及放在所述电镀溶液槽中的第二阳极，该第二阳极能够在由固定器固定的衬底的籽晶层之间施加电压。