稀释药液制造装置和稀释药液制造方法

    公开(公告)号:CN109715568A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201780056577.6

    申请日:2017-03-14

    Abstract: 一种稀释药液的制造装置,其具有下述构成:在超纯水W供给线(1)上具有负载有铂族金属的树脂柱(2)和膜式脱气装置(3)和气体溶解膜装置(4),在负载有铂族金属的树脂柱(2)与膜式脱气装置(3)之间设有洗涤药液的注入装置(5)。在膜式脱气装置(3)的气相侧连接着非活性气体源(6)并且在气体溶解膜装置(4)的气相侧也连接着非活性气体源(7),气体溶解膜装置(4)与排出线(8)连通。基于该稀释药液的制造装置,能够在半导体洗涤时的洗涤工序中,安全地制造/供给已去除溶解氧以及溶解过氧化氢这两者的稀释药液。

    电子材料的清洗方法和清洗系统

    公开(公告)号:CN102844845B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201180013890.4

    申请日:2011-03-02

    CPC classification number: B08B3/04 G03F7/423 H01L21/31133 H01L21/67051

    Abstract: 一种电子材料清洗系统具备试剂清洗设备(1)、湿式清洗设备(2)和单片式清洗装置(3)。试剂清洗设备(1)具有功能性试剂蓄存槽(6)和介由浓硫酸电解管道(7)与该功能性试剂蓄存槽(6)连接的电解反应装置(8)。该功能性试剂蓄存槽(6)介由功能性试剂供给管道(10)可将功能性试剂(W1)供给于单片式清洗装置(3)。湿式清洗设备(2)具备纯水的供给管道(21)、与氮气源连通的氮气供给管道(22)、以及这些纯水供给管道(21)和氮气供给管道(22)分别连接于其上的内部混合型二流体喷嘴(23)。从二流体喷嘴(23)的前端可喷射由氮气和超纯水形成的液滴(W2)。根据所述电子材料清洗系统,可以缩短电子材料的抗蚀剂的剥离处理所需的时间,进而通过抗蚀剂剥离后的湿式清洗,可以在短时间内确实地除去抗蚀剂残渣。

    过氧化氢水处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102361824A

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201080013120.5

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 本发明提供一种即使是含有%级的较高浓度的过氧化氢的排水,也可连续运转且进行稳定且有效率的处理的构成简易且较为小型的过氧化氢水处理装置。本发明的过氧化氢水处理装置,其使被处理水与过氧化氢分解催化剂接触,将该被处理水中的过氧化氢分解成氧和水,从而,获得处理水,其特征在于,具有:过氧化氢分解反应器(2),其具有该被处理水的导入口与处理水的排出口,在内部被填充有过氧化氢分解催化剂(1);及气液分离器(3),其中导入该过氧化氢分解反应器(2)的流出水,并且,该气液分离器(3)是由在上部连接排气配管(13)、在下部连接排水配管(14)的筒状容器(4)所构成,在该筒状容器(4)的侧部导入前述流出水。

    清洗装置及方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103889602B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201280050693.4

    申请日:2012-04-27

    Inventor: 床嶋裕人

    Abstract: 本发明提供一种用简易的装置即可防止阶流式的清洗装置的菌体繁殖,可提高被清洗物的清洗效率的清洗装置及方法。利用滚轮(2)来搬送玻璃基板(1),利用喷射清洗喷嘴(3)以及最终冲洗喷嘴(4)来清洗基板(1)。将纯水供给至最终冲洗喷嘴(4)。来自最终冲洗喷嘴(4)的清洗排出水流入水槽(7),从泵(9)供给至喷嘴(3)。当水槽(7)内的菌体数增加时,将水槽(7)内的水在臭氧水供给装置(12)中循环通水,向水槽(7)内供给臭氧水,用以杀菌。

    臭氧水供给装置和臭氧水供给方法

    公开(公告)号:CN103687820B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201280033875.0

    申请日:2012-07-05

    CPC classification number: C02F1/78

    Abstract: 本发明提供一种能够不产生使臭氧浓度降低的情况地将臭氧水供给至使用位置的臭氧水供给装置以及臭氧水供给方法。臭氧水供给装置(10),其具备:生成臭氧水的臭氧水生成装置(1)、形成有使来自臭氧水生成装置(1)的臭氧水分流的分支点(12、13、14)的主管(11)、联络分支点和使用位置的分支管(15、16、17)、以及防止在主管和分支管中流动的臭氧水的流速的降低的流速维持装置。主管(11)的流路剖面积,与分支点(12、13、14)的上游侧相比,在下游侧减少。主管(11)的流路剖面积的减少量,对应于在分支点被分流至分支管的臭氧水的流量。

    清洗装置及方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103889602A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201280050693.4

    申请日:2012-04-27

    Inventor: 床嶋裕人

    Abstract: 本发明提供一种用简易的装置即可防止阶流式的清洗装置的菌体繁殖,可提高被清洗物的清洗效率的清洗装置及方法。利用滚轮(2)来搬送玻璃基板(1),利用喷射清洗喷嘴(3)以及最终冲洗喷嘴(4)来清洗基板(1)。将纯水供给至最终冲洗喷嘴(4)。来自最终冲洗喷嘴(4)的清洗排出水流入水槽(7),从泵(9)供给至喷嘴(3)。当水槽(7)内的菌体数增加时,将水槽(7)内的水在臭氧水供给装置(12)中循环通水,向水槽(7)内供给臭氧水,用以杀菌。

    臭氧气体溶解水的制造方法及电子材料的洗净方法

    公开(公告)号:CN104995722A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201380057522.9

    申请日:2013-10-10

    CPC classification number: H01L21/02052 C02F1/20 C02F1/78 C02F2103/346

    Abstract: 制造出溶存臭氧气体浓度高,而且氧气在使用场所中的气泡化被抑制的臭氧气体溶解水。使用所制造出的臭氧气体溶解水,回避因气泡所引起的洗净不均匀或机器破损的故障而有效率地洗净电子材料。在将臭氧气体及氧气的混合气体和脱气处理水供给至臭氧溶解部使该混合气体溶解于该供水而制造出臭氧气体溶解水时,对供给至臭氧溶解部的混合气体量进行控制,以使在假设混合气体中的臭氧全部分解为氧时的该混合气体中的氧气量和供水中的溶存氧气量的合计,成为所获得的臭氧气体溶解水的使用条件下的氧气的饱和溶解度以下。

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