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公开(公告)号：CN113875140B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202080039205.4
申请日：2020-04-28
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H02M1/08 , H03K17/04 , H03K17/0412 , H03K17/60 , H03K17/687
摘要： 在无需提供电容大的电容器的情况下减少接通时间。加速电路(14)设置在电源端子(11)与半导体开关元件(2)的栅极(21)之间。阻抗元件(15)设置在信号输入端子(13)和节点(N1)之间，节点(N1)在加速电路(14)与半导体开关元件(2)的栅极(21)之间。在加速电路(14)中，第二场效应晶体管(Q2)串联连接到第一场效应晶体管(Q1)，并且连接到半导体开关元件(2)的栅极(21)。阻抗元件(15)的阻抗高于在第一场效应晶体管(Q1)和第二场效应晶体管(Q2)这两者都处于接通状态的情况下的加速电路(14)的阻抗。
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公开(公告)号：CN104584208B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201380043191.3
申请日：2013-12-20
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
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公开(公告)号：CN102576678B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180004076.6
申请日：2011-04-14
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L21/336 , H01L21/28 , H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/02
CPC分类号： H01L29/7869 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/1262 , H01L27/1292 , H01L27/3244 , H01L29/78603 , H01L2251/5338
摘要： 本发明提供一种能够减小在多层配线间产生的寄生电容，并增大半导体元件等中的电容器部的容量的柔性半导体装置及其制造方法。该柔性半导体装置具备形成半导体元件的绝缘膜，在该绝缘膜的上表面和下表面分别具有上部配线图案层和下部配线图案层，半导体元件包括在绝缘膜的上表面形成的半导体层、按照与半导体层相接触的方式形成于绝缘膜的上表面的源电极和漏电极、按照与半导体层相对置的方式形成于绝缘膜的下表面的栅电极，在绝缘膜中，使与源电极、漏电极、上部配线图案层以及下部配线图案层相对置的绝缘膜的第1膜厚比栅电极和半导体层间的绝缘膜的第2膜厚厚。
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公开(公告)号：CN104584208A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043191.3
申请日：2013-12-20
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
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公开(公告)号：CN113841254A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080037026.7
申请日：2020-05-14
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L29/417 , H01L29/423 , H01L27/06 , H01L27/07
摘要： 本发明所要克服的问题是提供一种各自均使得大量电流能够流经的双向开关模块和双向开关。双向开关模块(100)包括多个双向开关(1)和安装板(200)。多个双向开关(1)中的各双向开关(1)包括第一源电极、第一栅电极、第二栅电极和第二源电极。在安装板(200)上安装有多个双向开关(1)。在双向开关模块(100)中，多个双向开关(1)并联连接。
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公开(公告)号：CN106211545A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610227456.0
申请日：2016-04-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/185 , H05K2201/10151 , H05K1/028 , H05K3/18 , H05K2201/055
摘要： 本申请的一个方案的伸缩性柔性基板具备：电子部件；位于所述电子部件的周围且具有相互对置的第1主面和第2主面的第1绝缘层；与所述第1主面接触的第1金属层；与所述第2主面接触且与所述电子部件电连接的第2金属层；以及将所述电子部件、所述第1绝缘层和所述第2金属层密封的第2绝缘层，在俯视图中，从至少由所述电子部件、所述第1绝缘层的一部分、所述第1金属层的一部分和所述第2金属层的一部分构成的中心部，至少由所述第1绝缘层的除了所述一部分以外的其他部分、所述第1金属层的除了所述一部分以外的其他部分和所述第2金属层的除了所述一部分以外的其他部分构成的至少一个弯曲配线部延伸，所述至少一个弯曲配线部至少部分弯曲。
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公开(公告)号：CN106206486A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610207853.1
申请日：2016-04-06
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49558 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L23/49 , H01L23/3677
摘要： 本发明的一个方式的电子器件封装具备：具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面的金属图形层，配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的电子器件，配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的至少1个金属构件，配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上的密封树脂层，以及配置在所述第2主面上的绝缘层；所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度；俯视图中，所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上；位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。
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公开(公告)号：CN114097168A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050512.2
申请日：2020-07-10
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 栅极驱动电路(1)具备：输入端子(T1)；第1电路路径(5)，插入在连接输入端子(T1)与功率晶体管(2)的栅极的布线；与第1电路路径(5)并联连接的第2电路路径(6)；以及与第2电路路径(6)并联连接的第3电路路径(7)，第1电路路径(5)具有栅极电阻(Rgon)，第2电路路径(6)具有串联连接的第1电容器(C1)以及第1电阻(R1)，第3电路路径(7)具有串联连接的第2电容器(C2)以及第2电阻(R2)，第2电容器(C2)的电容值比第1电容器(C1)大，第2电阻(R2)的电阻值比第1电阻(R1)大，栅极电阻(Rgon)的电阻值比第2电阻(R2)大。
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公开(公告)号：CN113875140A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080039205.4
申请日：2020-04-28
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H02M1/08 , H03K17/04 , H03K17/0412 , H03K17/60 , H03K17/687
摘要： 在无需提供电容大的电容器的情况下减少接通时间。加速电路(14)设置在电源端子(11)与半导体开关元件(2)的栅极(21)之间。阻抗元件(15)设置在信号输入端子(13)和节点(N1)之间，节点(N1)在加速电路(14)与半导体开关元件(2)的栅极(21)之间。在加速电路(14)中，第二场效应晶体管(Q2)串联连接到第一场效应晶体管(Q1)，并且连接到半导体开关元件(2)的栅极(21)。阻抗元件(15)的阻抗高于在第一场效应晶体管(Q1)和第二场效应晶体管(Q2)这两者都处于接通状态的情况下的加速电路(14)的阻抗。
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公开(公告)号：CN103649886B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201380002131.7
申请日：2013-05-17
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01B5/14 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B13/003 , H01B13/0036 , H01L31/022466 , H01L31/022483 , H01L31/1884 , H01L31/1888 , H01L51/5209 , Y02E10/50
摘要： 本发明的透明电极具有支撑基板、设置于支撑基板上的第一透明导电性膜、设置于第一透明导电性膜上的透明绝缘性膜、以及设置于透明绝缘性膜上的第二透明导电性膜。在本发明的透明电极中，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜以及在它们之间设置的透明绝缘性膜全部包含金属化合物，另外，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜具有结晶结构，另一方面，透明绝缘性膜具有非晶结构。
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