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公开(公告)号：CN101163769A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013806.8
申请日：2006-04-19
IPC: C09J7/04 , B32B5/02 , B32B27/34 , B32B27/38 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: B32B17/04 , C08G18/095 , C08G18/7614 , C08G18/7671 , C08G59/4042 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J7/21 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J2400/263 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , Y10T442/2738
Abstract: 公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物基材和树脂组合物。所述树脂组合物包含以下主要组分：(a)环氧树脂，其在一个分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在环氧树脂组分(a)也能分散在其中的普通溶剂中，并且其数均分子量为2000以上并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。
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公开(公告)号：CN100473253C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN03826084.0
申请日：2003-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm-1的峰值强度为1600cm-1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5%以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。
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公开(公告)号：CN1751544A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN03826084.0
申请日：2003-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm－1的峰值强度为1600cm－1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5％以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1771274A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN03826530.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/063 , C08G59/226 , C08G59/30 , C08G59/38 , C08G59/686 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T442/2713
Abstract: 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂由环氧树脂a及环氧树脂b来组成，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20％以上35％以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60％以上。
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公开(公告)号：CN102046726A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119418.1
申请日：2009-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/46 , C08G69/48 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08L63/04 , C08L71/10 , C08L77/00 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/48 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L77/00 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供可以使保存稳定性、密合性、弯曲性、填充性均提高的印刷布线板用环氧树脂组合物。本发明涉及印刷布线板用环氧树脂组合物。该组合物含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺作为必须成分。
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公开(公告)号：CN100424110C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN03826530.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/063 , C08G59/226 , C08G59/30 , C08G59/38 , C08G59/686 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T442/2713
Abstract: 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂包括环氧树脂a及环氧树脂b，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20%以上35%以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60%以上。
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公开(公告)号：CN100441608C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200480020829.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
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公开(公告)号：CN1826365A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020829.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～ 10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
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