公开(公告)号：CN1234567A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99102061.8

申请日：1999-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电子工业株式会社

Inventor： 奥光正 ,  秋口尚士 ,  村上慎司 ,  原田豐 ,  塚原法人 ,  横枕光则 ,  佐藤健一

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F5/003 ,  H01F27/40 ,  H01F41/041 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/222 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法,其特征在于,将处理从线圈3接收到信号的IC芯片4的第一电极7a连接于形成在第一基材1a的线圈图形2的内圈端3b;然后用跳线布线手段8连接线圈图形2外圈端3a和IC芯片4第二电极7b。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。

公开(公告)号：CN1313966C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN99102061.8

申请日：1999-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥光正 ,  秋口尚士 ,  村上慎司 ,  原田豐 ,  原法人 ,  横枕光则 ,  佐藤健一

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F5/003 ,  H01F27/40 ,  H01F41/041 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/222 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法，其特征在于，将处理从线圈(3)接收到信号的IC芯片(4)的第一电极(7a)连接于形成在第一基材(1a)的线圈图形(2)的内圈端(3b)。然后用跳线布线手段(8)连接线圈图形(2)外圈端(3a)和IC芯片(4)第二电极(7b)。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。

公开(公告)号：CN1195465A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190677.7

申请日：1997-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 秋口尚士

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明电子构件安装方法通过使已装在液晶板上的IC构件一类的电子构件的外接导线与印刷基板相连接将电子构件安装在印刷基板上,其特点是在用铜箔构成的印刷基板的电极上涂敷各向异性导电粘接剂、使电子构件的外接导线与印刷基板的电极相重合,用工具对重合在印刷基板电极上的电子构件外接导线加热加压,使各向异性导电粘接剂硬化,从而能不用钎焊、排除安装质量的不稳定性,实现高质量高可靠性的电子构件安装。