公开(公告)号：CN101890866A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010180759.4

申请日：2010-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥正行 ,  田代功

IPC: B44C1/10

CPC classification number: B44F1/02 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种构造发色体，其中在利用光的反射、干涉、衍射、散射等物理现象来发色的构造发色体中为了提供能够进一步提高装饰效果，对构造发色为相互不同色的多个构造发色部进行组合而构成构造发色体。

公开(公告)号：CN106328560A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610308988.7

申请日：2016-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹰巢良史 ,  横山信之 ,  田代功 ,  上木原伸幸

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/30625 ,  B24B21/06 ,  B24B21/12 ,  B24B37/04 ,  B24B37/11 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/2686 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/67092 ,  B24B37/042 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种能够向工件的被加工面均匀地照射紫外线而生成均匀的氧化物并将工件加工为平滑的平面的加工装置。加工装置具备：使工件绕旋转轴旋转的旋转工作台；以与旋转工作台的旋转轴正交的轴进行旋转的辊形状构件；在旋转工作台的旋转轴的方向上进行驱动以使得辊形状构件与工件相互接触的垂直驱动部；向辊形状构件与工件之间照射紫外线的紫外线照射源；被供给至辊形状构件与工件之间的研磨材料；以及被供给至辊形状构件与工件之间且使来自紫外线照射源的紫外线散射的光散射体。

公开(公告)号：CN101890866B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201010180759.4

申请日：2010-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥正行 ,  田代功

IPC: G02B5/00 ,  B32B3/12 ,  B44C1/10

CPC classification number: B44F1/02 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种构造发色体，其中在利用光的反射、干涉、衍射、散射等物理现象来发色的构造发色体中为了提供能够进一步提高装饰效果，对构造发色为相互不同色的多个构造发色部进行组合而构成构造发色体。

公开(公告)号：CN106328560B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201610308988.7

申请日：2016-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹰巢良史 ,  横山信之 ,  田代功 ,  上木原伸幸

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明提供一种能够向工件的被加工面均匀地照射紫外线而生成均匀的氧化物并将工件加工为平滑的平面的加工装置。加工装置具备：使工件绕旋转轴旋转的旋转工作台；以与旋转工作台的旋转轴正交的轴进行旋转的辊形状构件；在旋转工作台的旋转轴的方向上进行驱动以使得辊形状构件与工件相互接触的垂直驱动部；向辊形状构件与工件之间照射紫外线的紫外线照射源；被供给至辊形状构件与工件之间的研磨材料；以及被供给至辊形状构件与工件之间且使来自紫外线照射源的紫外线散射的光散射体。

公开(公告)号：CN102476242A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110245136.5

申请日：2011-08-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽诚二 ,  中井出 ,  田代功 ,  宇津吕英俊

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明提供一种为了制造大容量、高可靠性、低成本的能量器件(密闭型充电电池、双电层电容器等)而将壳体和封口板进行高质量且稳定的焊接的焊接方法及焊接装置。利用激光束(101)对构件(102、103)的焊接对象部分进行扫描以将其焊接的焊接装置，使光束部分(101b)的光点相对于焊接对象部分的扫描方向进行摆动。此处，激光束(101)是具有光束部分(101a、101b)的光束。光束部分(101a)是具有第一功率密度的部分。光束部分(101b)是存在于光束部分(101a)的内部、且具有比第一功率密度要高的第二功率密度的部分。

公开(公告)号：CN102476242B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110245136.5

申请日：2011-08-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽诚二 ,  中井出 ,  田代功 ,  宇津吕英俊

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/082 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明提供一种为了制造大容量、高可靠性、低成本的能量器件(密闭型充电电池、双电层电容器等)而将壳体和封口板进行高质量且稳定的焊接的焊接方法及焊接装置。利用激光束(101)对构件(102、103)的焊接对象部分进行扫描以将其焊接的焊接装置，使光束部分(101b)的光点相对于焊接对象部分的扫描方向进行摆动。此处，激光束(101)是具有光束部分(101a、101b)的光束。光束部分(101a)是具有第一功率密度的部分。光束部分(101b)是存在于光束部分(101a)的内部、且具有比第一功率密度要高的第二功率密度的部分。

公开(公告)号：CN104608037A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201410389431.1

申请日：2014-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田代功 ,  高桥正行

IPC: B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  B28D5/04 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0088

Abstract: 本发明的目的在于，对于在现有技术中不容易进行的将作为加工对象物的被加工物安装在装置中时的安装工序，通过本发明提供一种能够容易地实施的切片装置。本发明所涉及的切片装置构成为，利用丝线对安装在梁的主面上的被加工物进行切片的切片装置，所述切片装置的特征在于，具有直接夹紧所述梁的侧面的夹持器。