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公开(公告)号：CN1239056C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN01802108.5
申请日：2001-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/45144 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/02 , H05K3/321 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/10674 , H05K2203/0514 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 根据本发明，当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时，即使当在半导体元件上电极间距很小时，也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域，印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜，并且在对其进行曝光和显影之后，将该电极材料膜进行烘烤，从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后，使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接，并且通过导电树脂使它们相连，该导电树脂环绕各个电极之间的邻接，并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置，电路电极的凹面就能作为托垫，并防止导电树脂的挤出，因而，消除了可能发生的短路。
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公开(公告)号：CN1577813A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410076678.4
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/24 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4605 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4629 , H05K3/4652 , H05K2203/061
Abstract: 一种电路模块，包括电子组件、陶瓷多层衬底和树脂布线衬底。该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层及一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化。该树脂布线衬底具有布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口。该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。
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公开(公告)号：CN100568489C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200410076678.4
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/24 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4605 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4629 , H05K3/4652 , H05K2203/061
Abstract: 一种电路模块，包括电子组件、陶瓷多层衬底和树脂布线衬底。该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层及一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化。该树脂布线衬底具有布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口。该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。
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公开(公告)号：CN1386394A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802108.5
申请日：2001-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/45144 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/02 , H05K3/321 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/10674 , H05K2203/0514 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 根据本发明,当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时,即使当在半导体元件上电极间距很小时,也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域,印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜,并且在对其进行曝光和显影之后,将该电极材料膜进行烘烤,从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后,使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接,并且通过导电树脂使它们相连,该导电树脂环绕各个电极之间的邻接,并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置,电路电极的凹面就能作为托垫,并防止导电树脂的挤出,因而,消除了可能发生的短路。
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