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公开(公告)号:CN1107342C
公开(公告)日:2003-04-30
申请号:CN97192931.9
申请日:1997-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/302
CPC classification number: G03F7/091 , H01L21/31138 , H01L21/32139
Abstract: 一种图案形成方法是在基底膜(11)的上面加上有机防反射膜(12)后,在有机防反射膜(12)的上面形成抗蚀剂图案(15),以抗蚀剂图案(15)为掩膜对有机防反射膜(12)进行干法蚀刻、形成防反射膜图案,用含带有S成分的气体的蚀刻气体如SO2/O2组合的蚀刻气体或者COS/O2组合的蚀刻气体对有机防反射膜(12)进行干法蚀刻的由抗蚀膜作成的抗蚀剂图案形成的图案形成方法。
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公开(公告)号:CN1738026A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200510092628.X
申请日:2005-08-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/82 , H01L21/8242 , H01L27/02 , H01L27/108
Abstract: 一种电介质存储器,包括:第1下部电极(12)、具有到达第2下部电极(14b)的上面的开口部(13h)的第1绝缘膜(13)、在开口部(13h)的壁部形成的第2下部电极(14b)、在第1下部电极(12)之上及第2下部电极(14b)之上不埋入孔地形成的电容绝缘膜(15)、以及在电容绝缘膜(15)之上形的上部电极(16)。对于开口部(13h)的壁部而言,第2下部电极(14)的壁厚,其下方比开口部的壁部的上方厚。从而提供包括阶差被覆性优异的电容绝缘膜,而且具有能够实现细小化的结构的介质存储器。
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公开(公告)号:CN1213456A
公开(公告)日:1999-04-07
申请号:CN97192931.9
申请日:1997-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/302 , G03F7/26
CPC classification number: G03F7/091 , H01L21/31138 , H01L21/32139
Abstract: 一种模样形成方法是在基底膜(11)的上面加上有机防反射膜(12)后,在有机防反射膜(12)的上面形成抗蚀剂模样(15),以抗蚀剂模样(15)为掩膜对有机防反射膜(12)进行干式蚀刻、形成防反射膜模样,用含带有S成分的气体的蚀刻气体如SO2/O2组合的蚀刻气体或者COS/O2组合的蚀刻气体对有机防反射膜(12)进行干式蚀刻的由抗蚀膜作成的抗蚀剂模样形成的模样形成方法。
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