公开(公告)号：CN1965617A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580013326.7

申请日：2005-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐久间阳也 ,  佐久间富雄 ,  宍户浩 ,  佐佐木纯二 ,  林正夫 ,  斋藤昌孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/306 ,  H05K13/0456 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09918

Abstract: 提供一种能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低的印刷布线基板，在该布线基板上预先形成有面安装基准标记、插入安装基准标记，面安装基准标记在制造布线图案时形成，作为在安装连接盘上安装元件的定位基准；插入安装基准标记为插入该基板上形成的元件安装孔的插入安装元件的定位基准，插入安装基准标记的基准孔与插入安装元件安装位置的元件安装孔同时加工。

公开(公告)号：CN102959699B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201080067544.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐久间阳也 ,  齐藤昌孝

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。

公开(公告)号：CN102959699A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201080067544.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐久间阳也 ,  齐藤昌孝

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。

公开(公告)号：CN100534259C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200580013326.7

申请日：2005-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐久间阳也 ,  佐久间富雄 ,  宍户浩 ,  佐佐木纯二 ,  林正夫 ,  斋藤昌孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/306 ,  H05K13/0456 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09918

Abstract: 提供一种能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低的印刷布线基板，在该布线基板上预先形成有面安装基准标记、插入安装基准标记，面安装基准标记在制造布线图案时形成，作为在安装连接盘上安装元件的定位基准；插入安装基准标记为插入该基板上形成的元件安装孔的插入安装元件的定位基准，插入安装基准标记的基准孔与插入安装元件安装位置的元件安装孔同时加工。