公开(公告)号：CN102959699B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201080067544.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐久间阳也 ,  齐藤昌孝

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。

公开(公告)号：CN102959699A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201080067544.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐久间阳也 ,  齐藤昌孝

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。