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公开(公告)号:CN100534259C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200580013326.7
申请日:2005-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K3/306 , H05K13/0456 , H05K13/046 , H05K2201/09918
Abstract: 提供一种能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低的印刷布线基板,在该布线基板上预先形成有面安装基准标记、插入安装基准标记,面安装基准标记在制造布线图案时形成,作为在安装连接盘上安装元件的定位基准;插入安装基准标记为插入该基板上形成的元件安装孔的插入安装元件的定位基准,插入安装基准标记的基准孔与插入安装元件安装位置的元件安装孔同时加工。
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公开(公告)号:CN1965617A
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200580013326.7
申请日:2005-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K3/306 , H05K13/0456 , H05K13/046 , H05K2201/09918
Abstract: 提供一种能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低的印刷布线基板,在该布线基板上预先形成有面安装基准标记、插入安装基准标记,面安装基准标记在制造布线图案时形成,作为在安装连接盘上安装元件的定位基准;插入安装基准标记为插入该基板上形成的元件安装孔的插入安装元件的定位基准,插入安装基准标记的基准孔与插入安装元件安装位置的元件安装孔同时加工。
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