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公开(公告)号：CN110785882A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880041603.2
申请日：2018-06-19
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M8/0273 , H01M8/0284 , H01M8/1004
Abstract: 本发明涉及一种框体的形状矫正装置和燃料电池用带树脂框的膜电极组件的制造方法。对设置有矩形的开口(30)的框体(14)的形状进行矫正的形状矫正装置(10)具有按压机构(42)，该按压机构(42)对框体(14)的各边施加从开口(30)的内侧朝向外侧的按压力。按压机构(42)也可以具有接触框体(14)的各边的内壁面(14a、14b)而施加按压力的第一杆(52)和第二杆(54)。
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公开(公告)号：CN104777335A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510005076.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。
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公开(公告)号：CN115078367A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210185731.2
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属隔板的检查方法以及金属隔板的检查装置。金属隔板(14)的检查方法具有：通过高度检测器(50)检测金属隔板(14)的挠曲的步骤；根据金属隔板(14)的挠曲使金属隔板(14)或拍摄装置(46)在高度方向上位移而将拍摄装置(46)与金属隔板(14)的拍摄部位的距离保持为恒定的步骤；和通过拍摄装置(46)进行焊接部(34)的拍摄的步骤。据此，能够迅速地进行使用了拍摄装置的焊接部的外观检查。
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公开(公告)号：CN109579750A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811152013.5
申请日：2018-09-29
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01B15/02
Abstract: 本发明提供一种电解质膜的膜厚测定方法及其装置。电解质膜用膜厚测定装置(30)具有放射检测介质(42)的检测介质发送部(44)、检测金属催化剂的检测部(46)和分析机构(34)。分析机构(34)根据在由检测部(46)生成的检测信号的厚度方向曲线中的强度，求出该厚度方向曲线中的第一拐点和第二拐点。分析机构(34)进一步将从第一拐点至第二拐点的距离评价为电解质膜(16)的膜厚。根据本发明，能够通过非破坏检查来测定膜电极组件中的电解质膜的膜厚，并且能够实际使用测定电解质膜的膜厚后的膜电极组件。
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公开(公告)号：CN110785882B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201880041603.2
申请日：2018-06-19
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M8/0273 , H01M8/0284 , H01M8/1004
Abstract: 本发明涉及一种框体的形状矫正装置和燃料电池用带树脂框的膜电极组件的制造方法。对设置有矩形的开口(30)的框体(14)的形状进行矫正的形状矫正装置(10)具有按压机构(42)，该按压机构(42)对框体(14)的各边施加从开口(30)的内侧朝向外侧的按压力。按压机构(42)也可以具有接触框体(14)的各边的内壁面(14a、14b)而施加按压力的第一杆(52)和第二杆(54)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109579750B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201811152013.5
申请日：2018-09-29
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01B15/02
Abstract: 本发明提供一种电解质膜的膜厚测定方法及其装置。电解质膜用膜厚测定装置(30)具有放射检测介质(42)的检测介质发送部(44)、检测金属催化剂的检测部(46)和分析机构(34)。分析机构(34)根据在由检测部(46)生成的检测信号的厚度方向曲线中的强度，求出该厚度方向曲线中的第一拐点和第二拐点。分析机构(34)进一步将从第一拐点至第二拐点的距离评价为电解质膜(16)的膜厚。根据本发明，能够通过非破坏检查来测定膜电极组件中的电解质膜的膜厚，并且能够实际使用测定电解质膜的膜厚后的膜电极组件。
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公开(公告)号：CN103543302B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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公开(公告)号：CN103543302A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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公开(公告)号：CN118549052A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410185121.1
申请日：2024-02-19
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01M3/26 , H01M8/04664
Abstract: 本发明提供检漏装置和检漏方法，对具有借助第一中间构件(7)与外部空间分隔开并且借助第二中间构件(2、3)相互分隔开的第一流路、第二流路的产品的泄漏状态进行检查的检漏装置(200)具备：气体供给部(210、241‑2243)，其以第一压力向第一流路供给检查气体，以比第一压力低的第二压力向第二流路供给检查气体；测定部(251‑253)，其测定来自各流路的流出流量；以及计算机(300)。计算机执行根据供给后的第一期间的流量判定有无从各流路向外部空间的泄漏的第一判定步骤和根据第一期间后的第二期间的流量判定有无从第一流路向第二流路的泄漏的第二判定步骤。在各判定步骤中，当判定为有泄漏时，判定为各中间构件(7、2、3)存在缺陷，另一方面，当判定为没有泄漏时，判定为各中间构件没有缺陷。
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公开(公告)号：CN104655885B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201410647386.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。
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