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公开(公告)号：CN109579750A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811152013.5
申请日：2018-09-29
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01B15/02
Abstract: 本发明提供一种电解质膜的膜厚测定方法及其装置。电解质膜用膜厚测定装置(30)具有放射检测介质(42)的检测介质发送部(44)、检测金属催化剂的检测部(46)和分析机构(34)。分析机构(34)根据在由检测部(46)生成的检测信号的厚度方向曲线中的强度，求出该厚度方向曲线中的第一拐点和第二拐点。分析机构(34)进一步将从第一拐点至第二拐点的距离评价为电解质膜(16)的膜厚。根据本发明，能够通过非破坏检查来测定膜电极组件中的电解质膜的膜厚，并且能够实际使用测定电解质膜的膜厚后的膜电极组件。
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公开(公告)号：CN107428049A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680013600.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供了一种用于制造叶轮的方法，所述叶轮由截锥形形状的轮毂(11)和多个叶片构成，所述多个叶片在周向方向上以预定间隔设置在所述轮毂(11)的外周表面(12)上并且在一个方向上倾斜。该用于制造叶轮的方法包括：注塑成型步骤：注塑成型模制制品(10a)，其中，所述叶片借助薄弱的连接部分(16)连接到所述轮毂(11)的周缘，从而向外扩张；叶片旋转移位步骤：将所述叶片围绕所述连接部分(16)向着所述轮毂(11)的所述外周表面(12)旋转移动；以及固定步骤：将所述叶片(13)的端部固定到所述轮毂(11)。
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公开(公告)号：CN115077213A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210183850.4
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明要解决为问题在于提供一种干燥空间制作系统，能够削减供应干燥空气所需的成本，并能够缩短使空间形成干燥环境时所需的时间。为了解决上述问题，提供一种干燥空间制作系统(1)，具备：中空的处理槽(3)，收容待处理件(2)；伸缩气球部件(4)，是利用向内部供应和排出空气而膨胀和收缩的气球形，设置在处理槽(3)内并保留处理槽(3)内的一部分区域(18)使其膨胀；干燥空气供应单元(5)，将干燥空气供应至区域(18)内；及，伸缩空气供应单元(6)，将空气供应至伸缩气球部件(4)内。
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公开(公告)号：CN108136689A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680053879.3
申请日：2016-09-16
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供一种进行热铆接的热铆接方法、热铆接装置、以及由这些方法、装置得到的被铆接件，该热铆接能够使第二部件的多个部分一起与第一部件的相对于铅直方向倾斜的部分接合，并能够稳定地通过接合得到高结合强度。热铆接方法使第二部件(30)的嵌入到第一部件(10)的多个孔(132)中并向内周面侧突出的多个凸起(33)一起熔融而与第一部件(10)接合，其中第一部件(10)具有大致锥体形状的中空部(11)，多个孔(132)设置于中空部(11)的内周面，使用具有沿着内周面且在中空部(11)的周向上连续的形状的加热端头(51)，使多个凸起(33)一起熔融，以熔融的相邻的凸起(33)彼此连结的状态与第一部件(10)接合。
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公开(公告)号：CN104655885B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201410647386.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104777335B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510005076.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/0466 , G01R31/2601
Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。
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公开(公告)号：CN104142462B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410110734.5
申请日：2014-03-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/36
Abstract: 提供一种电流施加装置，其在被施加了异常时的大电流的情况下，接触电极先被破坏。探测器装置（1）将与功率半导体（100）的表面（100f）接触而施加电流的接触体（2）和按压接触体（2）的按压体组件（3）串联连接，向功率半导体（100）施加电流，且构成为：在被施加于按压体组件（3）的按压体功率I2·R1小于耐受功率W1时，被施加于接触体（2）的接触体功率I2·R2大于耐受功率W2。
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公开(公告)号：CN104655885A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410647386.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。
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公开(公告)号：CN116764389A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310079697.5
申请日：2023-02-08
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种硫化氢除害化装置，其可以更有效率地对硫化氢进行除害化。为了解决上述问题，本发明提供一种硫化氢除害化装置(1)，其除去空气中包含的硫化氢，包括：装置主体(10)，具有能够吸入空气的吸入部(20)、从吸入部(20)所吸入的空气中将硫化氢除害的硫化氢除害部(30)、将硫化氢除害部(30)进行除害后的空气向外部排出的排出部(40)、能够从外部取得在外部产生的硫化氢的位置信息的通信部(60)及供给电力的电源部(100)；及，行驶部(50)，包括设置于装置主体(10)并能够使装置主体(10)行驶的驱动轮(50a)；并且，当通信部(60)取得位置信息时，行驶部(50)使装置主体(10)以基于所取得的位置信息向硫化氢产生位置靠近的方式行驶，从吸入部(20)吸入空气，并将经过硫化氢除害部(30)的空气从排出部(40)排出。
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公开(公告)号：CN107428049B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201680013600.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供了一种用于制造叶轮的方法，所述叶轮由截锥形形状的轮毂(11)和多个叶片构成，所述多个叶片在周向方向上以预定间隔设置在所述轮毂(11)的外周表面(12)上并且在一个方向上倾斜。该用于制造叶轮的方法包括：注塑成型步骤：注塑成型模制制品(10a)，其中，所述叶片借助薄弱的连接部分(16)连接到所述轮毂(11)的周缘，从而向外扩张；叶片旋转移位步骤：将所述叶片围绕所述连接部分(16)向着所述轮毂(11)的所述外周表面(12)旋转移动；以及固定步骤：将所述叶片(13)的端部固定到所述轮毂(11)。
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