公开(公告)号：CN104777335A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510005076.8

申请日：2015-01-06

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 赤堀重人 ,  齐藤仁 ,  山岸弘幸 ,  平山心祐 ,  长谷川聪志 ,  山路阳子 ,  佐藤浩一郎 ,  斋藤真知绘

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07364 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2601

Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。

公开(公告)号：CN103543302B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310202946.1

申请日：2013-05-28

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 赤堀重人 ,  山岸弘幸 ,  长谷川聪志 ,  山路阳子 ,  神原将郎 ,  平山心祐

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R1/07314 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2891

Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。

公开(公告)号：CN103543302A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310202946.1

申请日：2013-05-28

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 赤堀重人 ,  山岸弘幸 ,  长谷川聪志 ,  山路阳子 ,  神原将郎 ,  平山心祐

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R1/07314 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2891

Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。

公开(公告)号：CN104655885B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410647386.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川聪志 ,  赤堀重人 ,  米田真也 ,  齐藤仁 ,  山路阳子

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。

公开(公告)号：CN104777335B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510005076.8

申请日：2015-01-06

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 赤堀重人 ,  齐藤仁 ,  山岸弘幸 ,  平山心祐 ,  长谷川聪志 ,  山路阳子 ,  佐藤浩一郎 ,  斋藤真知绘

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07364 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2601

Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。

公开(公告)号：CN104655885A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410647386.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川聪志 ,  赤堀重人 ,  米田真也 ,  齐藤仁 ,  山路阳子

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。