加工装置及加工工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119857920A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202411444841.1

    申请日:2024-10-16

    Abstract: 本发明提供不需要驱动源且降低成本并且提高被加工部件的加工中的生产率的加工装置以及加工工艺。加工装置(10)能够对基板(90)进行加热、加压以及气氛控制,该加工装置(10)具备可动腔室(20),该可动腔室(20)具有配置基板(90)的腔室部(212)。在气氛控制中对腔室部(212)抽真空的情况下,能够通过由抽真空产生的负压对基板(90)的规定区域加压。

    热铆接方法、热铆接系统以及被铆接件

    公开(公告)号:CN108136689B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201680053879.3

    申请日:2016-09-16

    Abstract: 提供一种进行热铆接的热铆接方法、热铆接系统、以及由这些方法、装置得到的被铆接件,该热铆接能够使第二部件的多个部分一起与第一部件的相对于铅直方向倾斜的部分接合,并能够稳定地通过接合得到高结合强度。热铆接方法使第二部件(30)的嵌入到第一部件(10)的多个孔(132)中并向内周面侧突出的多个凸起(33)一起熔融而与第一部件(10)接合,其中第一部件(10)具有大致锥体形状的中空部(11),多个孔(132)设置于中空部(11)的内周面,使用具有沿着内周面且在中空部(11)的周向上连续的形状的加热端头(51),使多个凸起(33)一起熔融,以熔融的相邻的凸起(33)彼此连结的状态与第一部件(10)接合。

    加工装置
    3.
    发明公开
    加工装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119860668A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202411458366.3

    申请日:2024-10-18

    Abstract: 本发明提供一种能源效率得到提高的加工装置。加工装置(10)能够对基板(90)进行加热、加压和气氛控制。加工装置(10)具备基板保持部件(20),该基板保持部件(20)具有:载置部(22),其用于载置和收纳基板(90);以及密封部(24),其以包围载置部(22)的方式形成,该加工装置(10)能够形成由密封部(24)包围而成的密闭空间。加工装置(10)具备与该密闭空间的内部连通的保持部件内气体流路(61)、加热部内气体流路(62)。

    用于制造叶轮的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107428049A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680013600.9

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 提供了一种用于制造叶轮的方法,所述叶轮由截锥形形状的轮毂(11)和多个叶片构成,所述多个叶片在周向方向上以预定间隔设置在所述轮毂(11)的外周表面(12)上并且在一个方向上倾斜。该用于制造叶轮的方法包括:注塑成型步骤:注塑成型模制制品(10a),其中,所述叶片借助薄弱的连接部分(16)连接到所述轮毂(11)的周缘,从而向外扩张;叶片旋转移位步骤:将所述叶片围绕所述连接部分(16)向着所述轮毂(11)的所述外周表面(12)旋转移动;以及固定步骤:将所述叶片(13)的端部固定到所述轮毂(11)。

    用于制造叶轮的方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107428049B

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201680013600.9

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 提供了一种用于制造叶轮的方法,所述叶轮由截锥形形状的轮毂(11)和多个叶片构成,所述多个叶片在周向方向上以预定间隔设置在所述轮毂(11)的外周表面(12)上并且在一个方向上倾斜。该用于制造叶轮的方法包括:注塑成型步骤:注塑成型模制制品(10a),其中,所述叶片借助薄弱的连接部分(16)连接到所述轮毂(11)的周缘,从而向外扩张;叶片旋转移位步骤:将所述叶片围绕所述连接部分(16)向着所述轮毂(11)的所述外周表面(12)旋转移动;以及固定步骤:将所述叶片(13)的端部固定到所述轮毂(11)。

    叶轮
    7.
    发明公开
    叶轮 有权

    公开(公告)号:CN109340174A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811187896.3

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 提供使叶片和护罩稳定地接合而成的叶轮。叶轮(1)具备:配置于基座(21)上的多个叶片(23);和护罩(3),其夹着叶片(23)与基座(21)对置地配置,且具有弯曲形状,其中,护罩(3)在外周部具有平坦部(33),在叶片(23)的平坦面(24)设有突起(25),并且在护罩(3)的平坦部(33)设有贯通孔(34),在将突起(25)贯穿插入贯通孔(34)中之后,通过使突起(25)的末端变形为直径比贯通孔(34)的开口直径(O2)大的热铆接部(26),来将叶片(23)的平坦面(24)与护罩(3)的平坦部(33)接合。

    叶轮
    8.
    发明授权
    叶轮 有权

    公开(公告)号:CN105849418B

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201480071038.6

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 提供使叶片和护罩稳定地接合而成的叶轮。叶轮(1)具备:配置于基座(21)上的多个叶片(23);和护罩(3),其夹着叶片(23)与基座(21)对置地配置,且具有弯曲形状,其中,护罩(3)在外周部具有平坦部(33),在叶片(23)的平坦面(24)设有突起(25),并且在护罩(3)的平坦部(33)设有贯通孔(34),在将突起(25)贯穿插入贯通孔(34)中之后,通过使突起(25)的末端变形为直径比贯通孔(34)的开口直径(O2)大的热铆接部(26),来将叶片(23)的平坦面(24)与护罩(3)的平坦部(33)接合。

    劣化诊断方法、装置和非暂时性计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN116893328A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310312131.2

    申请日:2023-03-27

    Abstract: 本发明涉及劣化诊断方法、装置和非暂时性计算机可读存储介质。用于包括功率半导体器件(17)和支撑所述功率半导体器件的电路板(13)的电子控制单元(1)的劣化诊断方法包括以下步骤:基于设置在所述功率半导体器件或所述电路板上的温度传感器(43)在所述功率半导体器件的操作期间的检测结果来获取冷却曲线;通过对所述冷却曲线进行时间微分而获得微分曲线;在预定时间范围内将所述微分曲线近似为指数函数以获得相应的指数(b);以及通过将所获得的所述指数与预定参考值进行比较来诊断所述电子控制单元。

    热铆接装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110475659B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880022657.4

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合,其中,所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12),所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。

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