蚀刻后聚合物残留除去方法

    公开(公告)号:CN101802983A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880107210.3

    申请日:2008-06-20

    IPC分类号: H01L21/3065

    CPC分类号: H01L21/02063 H01L21/6708

    摘要: 一种用于从衬底表面除去蚀刻后聚合物残留的方法和系统,包括确定用于从该衬底表面除去蚀刻后聚合物残留的干式快速化学物质。该干式快速化学物质被配置为选择性地除去一区域中蚀刻操作留下的蚀刻后聚合物残留,其中在该区域中穿过低k电介质膜层形成特征。使用很短的快速处理施用该确定的干式快速化学物质以除去该蚀刻后聚合物残留的至少一部分同时最小化对该电介质膜层的损害。然后向该衬底表面施用湿式清洁化学物质。该湿式清洁化学物质的施用有助于基本上除去该短快速处理留下的蚀刻后聚合物残留。

    使用粘弹性清洁材料去除衬底上的颗粒的设备和方法

    公开(公告)号:CN102387872B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201080016274.X

    申请日:2010-04-09

    IPC分类号: B08B7/04

    摘要: 本发明提供了从衬底表面、特别是从图案化的衬底(或晶片)表面上去除颗粒的设备和方法。该清洁设备和方法在清洁图案化的衬底而不明显破坏衬底表面上的特征方面具有优势。该清洁设备和方法包括使用包含带有诸如大于10000g/mol之类大分子量的聚合物化合物的粘弹性清洁材料。该粘弹性清洁材料捕获了在衬底表面上的至少部分颗粒。在足够短的时间内在粘弹性清洁材料上施加力,使该材料呈现促进粘弹性清洁材料与捕获颗粒一起去除的固体状的性质。在短时间内可以施加多次力以接近粘弹性清洁材料的固体状的性质。可替换地,粘弹性清洁材料的温度降低时,粘弹性清洁材料也呈现固体状的性质。

    防止过早干燥的装置、系统和方法

    公开(公告)号:CN101808754A

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200880016041.2

    申请日:2008-05-07

    IPC分类号: B08B3/04 B08B3/00 F26B5/04

    摘要: 一种用于防止制造操作之间基片表面过早干燥的装置、系统和方法,包括接收待清洁的基片,对该基片表面执行使用多种制造化学物质的多个清洁操作以从该基片表面除去在一个或多个制造操作过程中留下的污染物和制造化学制品,识别饱和气体化学物质并在过渡区域中施加该识别的饱和气体化学物质从而暴露于该过渡区域中的该饱和气体化学物质的该基片表面保持该湿度,由此防止该基片表面过早干燥。该饱和气体化学物质在两个连续的湿法清洁操作之间施加。

    蚀刻后聚合物残留除去方法

    公开(公告)号:CN101802983B

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN200880107210.3

    申请日:2008-06-20

    IPC分类号: H01L21/3065

    CPC分类号: H01L21/02063 H01L21/6708

    摘要: 一种用于从衬底表面除去蚀刻后聚合物残留的方法和系统,包括确定用于从该衬底表面除去蚀刻后聚合物残留的干式快速化学物质。该干式快速化学物质被配置为选择性地除去一区域中蚀刻操作留下的蚀刻后聚合物残留,其中在该区域中穿过低k电介质膜层形成特征。使用很短的快速处理施用该确定的干式快速化学物质以除去该蚀刻后聚合物残留的至少一部分同时最小化对该电介质膜层的损害。然后向该衬底表面施用湿式清洁化学物质。该湿式清洁化学物质的施用有助于基本上除去该短快速处理留下的蚀刻后聚合物残留。

    防止过早干燥的装置、系统和方法

    公开(公告)号:CN101808754B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN200880016041.2

    申请日:2008-05-07

    IPC分类号: B08B3/04 B08B3/00 F26B5/04

    摘要: 一种用于防止制造操作之间基片表面过早干燥的装置、系统和方法,包括接收待清洁的基片,对该基片表面执行使用多种制造化学物质的多个清洁操作以从该基片表面除去在一个或多个制造操作过程中留下的污染物和制造化学制品,识别饱和气体化学物质并在过渡区域中施加该识别的饱和气体化学物质从而暴露于该过渡区域中的该饱和气体化学物质的该基片表面保持该湿度,由此防止该基片表面过早干燥。该饱和气体化学物质在两个连续的湿法清洁操作之间施加。