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公开(公告)号：CN1918944A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004901.7
申请日：2005-02-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 星电株式会社
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 包括彼此相对设置的振动板(11)和平面形状的背电极(12)的电容检测型传感器元件(10)包括固定部(14)，该固定部(14)靠近振动板(11)的各个边而设置，并在靠近振动板(11)的一侧具有规定长度的边。背电极(12)被固定部(14)以在背电极(12)与振动板(11)之间具有空间(13)的状态而支撑着。背电极(12)整体呈八边形，其不被固定部(14)支撑的相邻固定部之间具有直线。
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公开(公告)号：CN1795700A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014768.9
申请日：2004-05-25
Applicant: 星电株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H04R19/01
CPC classification number: H04R19/005
Abstract: 本发明提供一种以必要的厚度形成振动膜的同时使振动膜的变形得到抑制的声音检测机构。该声音检测机构是在基板(A)上具有形成电容器的一对电极，该一对电极之中的一个电极是形成有相当于声孔的通孔(Ca)的背面电极(C)，另一个电极是振动膜(B)的声音检测机构，以基板(A)上所形成的作为振动膜(B)的膜体为基准，在基板(A)的基材一侧具有硅氮化膜(303)。
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公开(公告)号：CN1823551A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020494.4
申请日：2004-07-14
Applicant: 星电株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/016 , H04R19/04
Abstract: 构成能够在衬底上以简单的工艺制作振动片及背电极的声音检测机构。在衬底A的表面侧形成成为通孔Ba的声孔，在该表面侧的声孔的部位层叠第二保护膜406、牺牲层D(407)和金属膜408，从衬底A的背面侧通过进行到达声孔的深度的蚀刻来形成声音开口E，然后从衬底A的背面侧经由声孔，进行蚀刻来除去牺牲层407，在由金属膜408构成的振动片C与衬底A之间形成空隙区域F，且形成通孔Ba，将蚀刻后残留的牺牲层407作为保持背电极B与振动片C之间的距离的隔垫D。
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公开(公告)号：CN1795699A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014761.7
申请日：2004-05-25
Applicant: 星电株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H04R19/01
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2499/11
Abstract: 本发明提供一种通过对厚度进行控制使得振动膜能够以需要的厚度形成并能够抑制振动膜的变形的声音检测机构。该声音检测机构是在基板(A)上具有形成电容器的一对电极，该一对电极之中的一个电极是形成有相当于声孔的通孔(Ca)的背面电极(C)，另一个电极是振动膜(B)的声音检测机构，在基板(A)上设置有振动膜(B)，背面电极(C)设置在由基板(A)支承在与该振动膜(B)隔着空隙(F)对置的位置上的状态下，该背面电极(C)由5μm～20μm厚度的多晶硅形成。
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公开(公告)号：CN101256999B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810089719.1
申请日：2005-07-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/522 , H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种互连导电层及互连导电层的制造方法，在本发明的互连导电层的制造方法中，在基板(10)的背面(12)一侧的贯通孔(13)的开口部形成籽晶层(14)，并在该籽晶层(14)的基础上形成电镀用电极层(15)，然后在基板(10)的表面(11)一侧形成镀层(16)来填充贯通孔(13)。其结果是，能够提供制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100442446C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200580000775.8
申请日：2005-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B81C1/00 , G01D5/24 , G01P15/125 , H01L29/84
Abstract: 基板(51)被形成为具有四条沿切片线的边的矩形形状，堤部(56)被形成为包围执行元件(50)和输入输出用的电极垫片(54)、(55)的整个周围。堤部(56)是具有四条边的矩形形状，且各条边分别平行于基板(51)的各边并连续延伸。由于通过堤部(56)可提高保护胶带(9)的粘着性，所以可阻止切片时产生的异物104附着在执行元件(50)和电极垫片(54)、(55)上。
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公开(公告)号：CN101256999A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810089719.1
申请日：2005-07-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/522 , H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种互连导电层及互连导电层的制造方法，在本发明的互连导电层的制造方法中，在基板(10)的背面(12)一侧的贯通孔(13)的开口部形成籽晶层(14)，并在该籽晶层(14)的基础上形成电镀用电极层(15)，然后在基板(10)的表面(11)一侧形成镀层(16)来填充贯通孔(13)。其结果是，能够提供制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层的制造方法。
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公开(公告)号：CN100505178C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200580022152.0
申请日：2005-07-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L23/32 , H05K1/11 , H05K3/42
Abstract: 本发明的贯通基板包括：具有贯通孔(19)的硅基板(10)，所述贯通孔(19)贯通基板的表面(11)和背面(12)；沿着贯通孔(19)的内壁面而设置的氧化硅膜(13)；形成在氧化硅膜(13)的内壁面上的Zn和Cu的层(14)、(15)；以及Cu的镀层(18)，该镀层(18)沿Zn和Cu的层(14)、(15)的内壁面，以间隔绝缘层(16)的方式从Cu的薄膜层(17)开始生长。其结果是，可提供能够排除由串音引起的噪声的贯通电极。
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公开(公告)号：CN1839467A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200580000775.8
申请日：2005-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B81C1/00 , G01D5/24 , G01P15/125 , H01L29/84
Abstract: 基板(51)被形成为具有四条沿切片线的边的矩形形状，堤部(56)被形成为包围执行元件(50)和输入输出用的电极垫片(54)、(55)的整个周围。堤部(56)是具有四条边的矩形形状，且各条边分别平行于基板(51)的各边并连续延伸。由于通过堤部(56)可提高保护胶带(9)的粘着性，所以可阻止切片时产生的异物104附着在执行元件(50)和电极垫片(54)、(55)上。
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公开(公告)号：CN114450418A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201980098491.9
申请日：2019-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 株式会社岛津制作所 , 公益财团法人神户医疗产业都市推进机构
IPC: C12Q1/06 , C12N5/071 , C12N5/0735 , G01N33/50 , G01N33/68
Abstract: 本发明是有关于一种对自诱导性多能干细胞(iPS细胞)向视网膜色素上皮细胞的分化诱导步骤中的、细胞的分化状态进行评价的方法。进而，本发明是有关于一种对自胚胎干细胞(ES细胞)向视网膜色素上皮细胞的分化诱导步骤中的、细胞的分化状态进行评价的方法。
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