复合磁性材料的原材料以及复合磁性材料的制造方法

    公开(公告)号:CN103320716A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310088615.X

    申请日:2013-03-19

    Abstract: 本发明提供一种复合磁性材料的原材料的制造方法,通过对具有以质量%计,满足C:0.40~0.70%、N:0.01~0.05%、Al:0.3~2.5%、Si:0.5~3.0%、Mn:超过0且在2.5%以下、Cr:12.0~18.0%、Ni:0.5~2.5%、并且Al+Si:1.8~3.5%、Mn+Ni:2.0~4.5%的组成,剩余部分由Fe及杂质构成且施加了热轧与软化退火的原材料进行冷轧而获得板厚0.2~0.8mm的冷轧材料,之后利用超过700℃且在1170℃以下的温度范围内的低铁损化热处理获得最大动作磁通密度1T、动作频率400Hz中的铁损W10/400为95W/kg以下的复合磁性材料的原材料。

    复合磁性材料用坯材以及复合磁性材料

    公开(公告)号:CN103237912A

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201180058631.3

    申请日:2011-12-05

    Abstract: 本发明提供复合磁性材料用坯材和复合磁性材料,该复合磁性材料用坯材作为能够应用于利用磁路的工业产品中的、用于得到在单一材料中兼具铁磁性区和弱磁区的复合磁性材料的坯材,能够提高在极低温度下的弱磁区的组织稳定性且兼具具有优异的软磁特性的铁磁性区。该复合磁性材料用坯材用于形成具有铁磁性区和非熔融的弱磁区的复合磁性体,所述复合磁性材料用坯材满足以质量%计C:0.30~0.80%、N:0.01~0.10%、Al:0.5~2.0%、Si:1.0~2.0%、Mn:0.6~1.2%、Cr:16.5~18.0%、Ni:1.5~2.5%并且Al+Si:3.5%以下,剩余部分由Fe和杂质组成。

    金属掩模用披覆板材以及金属掩模

    公开(公告)号:CN111755605A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201911408976.1

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明提供一种操作容易且可实现金属掩模的薄壁化,理想的是可提高金属掩模的生产性的金属掩模用披覆板材以及金属掩模。本发明的金属掩模用披覆板材在沿厚度方向切断的截面视时,包括:基材层,包含以30质量%以上且50质量%以下的范围含有Ni及Co中的一种以上的铁基合金;以及第一载体层,压接于基材层的其中一侧,基材层及第一载体层可由同质的蚀刻液进行蚀刻,且基材层相较于第一载体层而对蚀刻液更为高耐蚀。本发明的金属掩模使用所述金属掩模用披覆板材。

    气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包

    公开(公告)号:CN105575912B

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201510710709.5

    申请日:2015-10-28

    CPC classification number: H01L2924/16195

    Abstract: 本发明提供一种气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包。盖设为包括:平板状的第1金属层;第2金属层,在第1金属层的平板状的一个面上具备;以及氧化皮膜层,在第1金属层的平板状的另一个面上具备;第1金属层的截面通过SEM‑EDX而检测出2质量%~8质量%的Cr,第2金属层的表面通过SEM‑EDX而检测出10质量%以下的Cr,氧化皮膜层的表面通过SEM‑EDX而检测出超过10质量%的Cr。并且,电子零件收纳封装包设为将所述盖与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层而结合。本发明可进行激光标记的读取及识别信息的辨别、气密密封的可靠性得到提高,且可期待实现电子零件收纳封装包的薄型化。

    气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包

    公开(公告)号:CN105575912A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510710709.5

    申请日:2015-10-28

    Abstract: 本发明提供一种气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包。盖设为包括:平板状的第1金属层;第2金属层,在第1金属层的平板状的一个面上具备;以及氧化皮膜层,在第1金属层的平板状的另一个面上具备;第1金属层的截面通过SEM-EDX而检测出2质量%~8质量%的Cr,第2金属层的表面通过SEM-EDX而检测出10质量%以下的Cr,氧化皮膜层的表面通过SEM-EDX而检测出超过10质量%的Cr。并且,电子零件收纳封装包设为将所述盖与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层而结合。本发明可进行激光标记的读取及识别信息的辨别、气密密封的可靠性得到提高,且可期待实现电子零件收纳封装包的薄型化。

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