溅射靶材
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105385995A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510536644.7

    申请日:2015-08-27

    Abstract: 本发明提供在溅射成膜时、尤其是利用直流溅射法成膜时,在靶材的放电面不易产生结节的溅射靶材。一种溅射靶材,其为包含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材,前述氧化物烧结体的用[(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100(%)]表示的Al的含有比率为0.005%~0.2%,前述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪(EPMA)的面分析结果的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于[x]×[y](x=75μm、y=75μm)的范围。

    氧化物靶材及其制造方法

    公开(公告)号:CN108950490B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201810517955.2

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 本发明提供一种氧化物靶材及其制造方法,所述氧化物靶材用于形成ZTO薄膜,所述ZTO薄膜为抑制阈值电压的不稳定性的、构成对高精细的显示器等进行驱动的TFT的沟道层的ZTO薄膜。相对于金属成分整体,含有20.0原子%~50.0%原子的Sn,余量由Zn及不可避免的杂质组成,面积10000μm2中的ZnO相的面积率为10.5面积%以下,更优选相对于金属成分整体,含有总计0.005原子%~4.000原子%的Al、Ga、Mo及W中的1种以上。

    溅射靶材
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105385995B

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201510536644.7

    申请日:2015-08-27

    Abstract: 本发明提供在溅射成膜时、尤其是利用直流溅射法成膜时,在靶材的放电面不易产生结节的溅射靶材。一种溅射靶材,其为包含含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材,前述氧化物烧结体的用[(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100(%)]表示的Al的含有比率为0.005%~0.2%,前述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪(EPMA)的面分析结果的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于[x]×[y](x=75μm、y=75μm)的范围。

    溅射靶材
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106868459B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201611127906.5

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本发明提供一种溅射靶材,其能够抑制在溅射靶材的机械加工时、焊接工序中的翻转作业等处理中的裂纹的产生。一种溅射靶材,其为相对于金属成分整体,含有20原子%~50原子%的Sn、50原子%~80原子%的Zn的氧化物烧结体,在每1050μm2中,具有超过2.0μm的圆当量直径的孔隙不足1个,优选相对密度的平均值为98.5%以上,更优选其的距平均值的离散度为0.3%以下。

    氧化物溅射靶材
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106435492A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610653744.2

    申请日:2016-08-10

    CPC classification number: C23C14/3407 C23C14/086

    Abstract: 本发明提供一种氧化物溅射靶材,其能够抑制由氧化物溅射靶材的焊接作业工序、溅射工序中的热处理导致的裂纹的产生。一种氧化物溅射靶材,其金属成分具有如下组成:含有20~50原子%的Sn、余量由Zn和不可避免的杂质组成,22℃~400℃下的断裂弯曲应变为0.24%以上、或200℃下的抗弯强度为130MPa以上,相对密度的平均值优选为98.5%以上,其离散度更优选为0.3%以下。

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