公开(公告)号：CN110495261A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201780089451.9

申请日：2017-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  竹泽由高 ,  中村优希 ,  木口一也 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司

IPC: H05K3/20

Abstract: 一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。

公开(公告)号：CN111212862A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201980005120.1

申请日：2019-04-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  丸山直树 ,  福田和真 ,  竹泽由高 ,  片木秀行 ,  中村优希

IPC: C08G59/14 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00

Abstract: 一种环氧树脂，其含有具有介晶结构的环氧化合物，所述环氧树脂当在测定动态剪切粘度时将初始的动态剪切粘度设定为η’1(Pa·s)、测定过程中的动态剪切粘度的最大值设定为η’2(Pa·s)时，η’2/η’1的值为3以下。