公开(公告)号：CN110495261A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201780089451.9

申请日：2017-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  竹泽由高 ,  中村优希 ,  木口一也 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司

IPC: H05K3/20

Abstract: 一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。

公开(公告)号：CN108699262A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082736.5

申请日：2016-08-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  竹泽由高 ,  片木秀行 ,  木口一也

IPC: C08J5/18 ,  C08G59/14 ,  C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08L61/12 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/14 ,  C08G59/1438 ,  C08G59/20 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L61/12 ,  C08L63/00

Abstract: 一种树脂片，其包含环氧树脂、固化剂和无机填料，所述环氧树脂包含环氧树脂低聚物和环氧树脂单体，所述无机填料的含有率超过30体积％且小于80体积％。

公开(公告)号：CN109312053A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034153.X

申请日：2017-05-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 木口一也 ,  西山智雄 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38

Abstract: 一种树脂组合物，其在25℃时的触变指数为3～10，用于涂布形成层叠体中的树脂层，所述层叠体具有一对构件、以及配置于所述一对构件之间的所述树脂层。

公开(公告)号：CN107207701B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201680007519.X

申请日：2016-01-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 木口一也 ,  吉田优香 ,  江连智喜 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/22

Abstract: 一种环氧树脂组合物、作为环氧树脂组合物的片状成型体的树脂片、具有纤维基材和含浸于纤维基材的环氧树脂组合物的预浸渍体及半固化环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含(A)成分：具有介晶骨架的环氧树脂、(B)成分：包含使2元酚化合物酚醛清漆化而得到的酚醛清漆树脂的固化剂、和(C)成分：无机填充材料，且在其半固化状态(B阶)下(B)成分的固化剂中的单体成分小于或等于总树脂量的0.6质量％。

公开(公告)号：CN109312053B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201780034153.X

申请日：2017-05-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 木口一也 ,  西山智雄 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38

Abstract: 一种树脂组合物，其在25℃时的触变指数为3～10，用于涂布形成层叠体中的树脂层，所述层叠体具有一对构件、以及配置于所述一对构件之间的所述树脂层。

公开(公告)号：CN107207701A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007519.X

申请日：2016-01-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 木口一也 ,  吉田优香 ,  江连智喜 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/22

Abstract: 一种环氧树脂组合物、作为环氧树脂组合物的片状成型体的树脂片、具有纤维基材和含浸于纤维基材的环氧树脂组合物的预浸渍体及半固化环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含(A)成分：具有介晶骨架的环氧树脂、(B)成分：包含使2元酚化合物酚醛清漆化而得到的酚醛清漆树脂的固化剂、和(C)成分：无机填充材料，且在其半固化状态(B阶)下(B)成分的固化剂中的单体成分小于或等于总树脂量的0.6质量％。

公开(公告)号：CN109311302A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780033559.6

申请日：2017-05-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  木口一也 ,  竹泽由高

IPC: B32B37/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/38

Abstract: 一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，并且满足下述条件(1)或(2)的至少一方。(1)第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。(2)第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于20μm。