公开(公告)号：CN110050040A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201780075936.2

申请日：2017-12-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹内雅记 ,  上野史贵 ,  松浦佳嗣 ,  天沼真司

IPC: C08L101/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 一种组合物，含有：能够进行瞬态液相烧结的金属粒子、以及显示比上述金属粒子的液相转变温度低的软化点的热塑性树脂。

公开(公告)号：CN103328548B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280006296.7

申请日：2012-01-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西村正人 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司 ,  田仲裕之 ,  原直树

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/20 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/003 ,  C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。

公开(公告)号：CN109479374A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680087501.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  安克彦 ,  竹泽由高 ,  宫崎靖夫 ,  原直树 ,  平林光信 ,  天沼真司 ,  早风拓哉

IPC: H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。

公开(公告)号：CN103328548A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006296.7

申请日：2012-01-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西村正人 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司 ,  田仲裕之 ,  原直树

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/20 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/003 ,  C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。

公开(公告)号：CN110495261A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201780089451.9

申请日：2017-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  竹泽由高 ,  中村优希 ,  木口一也 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司

IPC: H05K3/20

Abstract: 一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。

公开(公告)号：CN110050047A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201780075941.3

申请日：2017-12-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹内雅记 ,  上野史贵 ,  松浦佳嗣 ,  天沼真司

IPC: C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 一种接合体的制造方法，其具有以下工序：将瞬态液相烧结用组合物赋予至第一构件中的与第二构件接合的部位和上述第二构件中的与上述第一构件接合的部位中的至少一者，形成组合物层的工序；隔着上述组合物层使上述第一构件中的与上述第二构件接合的部位和上述第二构件中的与上述第一构件接合的部位接触的工序；以及将上述组合物层加热而进行烧结的工序，上述瞬态液相烧结用组合物含有能够进行瞬态液相烧结的金属粒子、以及热塑性树脂。