公开(公告)号：CN109479374A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680087501.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  安克彦 ,  竹泽由高 ,  宫崎靖夫 ,  原直树 ,  平林光信 ,  天沼真司 ,  早风拓哉

IPC: H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。

公开(公告)号：CN110495261A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201780089451.9

申请日：2017-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  竹泽由高 ,  中村优希 ,  木口一也 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司

IPC: H05K3/20

Abstract: 一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。