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公开(公告)号：CN107312161B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201710241334.1
申请日：2012-10-31
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L33/08 , C08L33/02 , C08L33/14 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B15/20 , B32B15/18 , B32B15/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03 , H01B3/40
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品。本发明的环氧树脂组合物含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α‑氧化铝的氧化铝填料。通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或者碳数1～3的烷基。
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公开(公告)号：CN105339413B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480036182.6
申请日：2014-06-26
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/38 , B32B37/06 , B32B2305/72 , B32B2311/00 , B32B2363/00 , B32B2457/20 , C08J5/18 , C08J2363/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/206 , H01L23/295 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含：环氧树脂单体；酚醛树脂，其包含具有通式(I)所表示的结构单元的化合物；以及填料；上述填料，在使用激光衍射法所测定的粒径分布中，至少具有4个波峰，且这些波峰存在于0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm、10μm以上且50μm以下、及20μm以上且100μm以下的各范围内，其中，存在于10μm以上且50μm以下的范围内的波峰含有氧化铝粒子，存在于20μm以上且100μm以下的范围内的波峰含有氮化硼粒子。通式(1)中，R1、R2及R3分别独立地表示氢原子、烷基等。m表示0～2，n表示1～7。
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公开(公告)号：CN103917605A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201180074546.6
申请日：2011-11-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径(D50)为1nm～500nm，且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径(D50)为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
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公开(公告)号：CN103906785A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053406.5
申请日：2012-10-31
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/62 , B32B15/092 , B32B27/12 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/00 , C08G59/4269 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , H05K1/0373 , H05K3/022 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α-氧化铝的氧化铝填料。通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或者碳数1～3的烷基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110128786A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910395383.X
申请日：2011-11-02
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08J5/24 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板。所述树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1nm～500nm，且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
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公开(公告)号：CN109479374A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201680087501.5
申请日：2016-12-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。
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公开(公告)号：CN103328548A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006296.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2457/20 , B32B2605/00 , B32B2605/003 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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公开(公告)号：CN103328548B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280006296.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2457/20 , B32B2605/00 , B32B2605/003 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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公开(公告)号：CN105339413A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480036182.6
申请日：2014-06-26
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/38 , B32B37/06 , B32B2305/72 , B32B2311/00 , B32B2363/00 , B32B2457/20 , C08J5/18 , C08J2363/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/206 , H01L23/295 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含：环氧树脂单体；酚醛树脂，其包含具有通式(I)所表示的结构单元的化合物；以及填料；上述填料，在使用激光衍射法所测定的粒径分布中，至少具有4个波峰，且这些波峰存在于0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm、10μm以上且50μm以下、及20μm以上且100μm以下的各范围内，其中，存在于10μm以上且50μm以下的范围内的波峰含有氧化铝粒子，存在于20μm以上且100μm以下的范围内的波峰含有氮化硼粒子。通式(1)中，R1、R2及R3分别独立地表示氢原子、烷基等。m表示0～2，n表示1～7。
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