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公开(公告)号:CN111212862A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201980005120.1
申请日:2019-04-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种环氧树脂,其含有具有介晶结构的环氧化合物,所述环氧树脂当在测定动态剪切粘度时将初始的动态剪切粘度设定为η’1(Pa·s)、测定过程中的动态剪切粘度的最大值设定为η’2(Pa·s)时,η’2/η’1的值为3以下。
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公开(公告)号:CN110418810A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201880017803.4
申请日:2018-03-05
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料,所述环氧树脂含有具有介晶结构的环氧化合物,所述具有介晶结构的环氧化合物在分子中具有1个联苯结构的第一环氧化合物、和与所述第一环氧化合物不同的第二环氧化合物,且所述具有介晶结构的环氧化合物中的第一环氧化合物与第二环氧化合物的质量比(第一环氧化合物:第二环氧化合物)为10:100~50:100。
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公开(公告)号:CN104053818B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201380005622.7
申请日:2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外,本发明的发光装置具备:具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
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公开(公告)号:CN104053818A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201380005622.7
申请日:2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外,本发明的发光装置具备:具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
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公开(公告)号:CN109843966A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780063273.2
申请日:2017-10-13
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24
Abstract: 一种环氧树脂,其含有具有介晶结构的环氧化合物,在依次实施了使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从150℃下降至30℃的降温工序和使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从30℃上升至150℃的升温工序时,η′2/η′1的最大值为20以下,并且100℃下的η′2为1000Pa·s以下,其中,所述η′1是在所述降温工序中在30℃至150℃的温度范围内测定的动态剪切粘度η′1(Pa·s),所述η′2是在所述升温工序中在与η′1的测定温度相同的温度下测定的动态剪切粘度η′2(Pa·s)。
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公开(公告)号:CN110418810B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN201880017803.4
申请日:2018-03-05
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料,所述环氧树脂含有具有介晶结构的环氧化合物,所述具有介晶结构的环氧化合物在分子中具有1个联苯结构的第一环氧化合物、和与所述第一环氧化合物不同的第二环氧化合物,且所述具有介晶结构的环氧化合物中的第一环氧化合物与第二环氧化合物的质量比(第一环氧化合物:第二环氧化合物)为10:100~50:100。
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