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公开(公告)号：CN105814701A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480066824.7
申请日：2014-12-11
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。
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公开(公告)号：CN103517806A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022988.0
申请日：2012-05-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: A61L24/08 , A61K9/7007 , A61K47/36 , Y10T428/31971
Abstract: 本发明提供一种带有基材的薄膜，其具备基材和形成于基材上的薄膜，薄膜具有使用含有聚阳离子的溶液形成的A层和使用含有聚阴离子且pH为1.6～5.4的溶液形成的B层。
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公开(公告)号：CN103249796A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180059024.9
申请日：2011-12-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J133/04 , C08F8/00 , C08F20/26 , C08F299/00 , C08G59/17 , C09J5/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/14 , C09J175/14 , G02F1/1335
CPC classification number: C09J4/06 , B29D11/0073 , C08F8/30 , C08F299/00 , C08F2220/1858 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08L33/14 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J175/14 , C09J2203/318 , G02F1/13338 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , C08F220/10 , C08F220/20 , C08F2220/325
Abstract: 本发明涉及一种光学用粘附材料树脂组合物，其含有（A）（甲基）丙烯酸酯聚合物和（B）侧链（甲基）丙烯酸改性（甲基）丙烯酸酯聚合物。本发明可以提供制造透明性优异、具有充分的高低差追随性、处理性和密合性优异的适于图像显示装置用途的光学用粘附材料树脂组合物、使用了该光学用粘附材料树脂组合物的光学用粘附材料片材、以及使用了该光学用粘附材料片材的图像显示装置。
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公开(公告)号：CN105814701B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201480066824.7
申请日：2014-12-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。
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公开(公告)号：CN104508184A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380038664.0
申请日：2013-07-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D5/084 , C08K3/346 , C09D7/61 , C09D175/08 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2933/0025 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , C23C26/00 , C09K3/00
Abstract: 本发明的银硫化防止剂含有粘土和粘合剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104364922A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380029857.X
申请日：2013-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。
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公开(公告)号：CN104350620A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380029860.1
申请日：2013-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具备表面形成有镀银层的基板和键合在所述镀银层上的发光二极管的光半导体装置的制造方法，该制造方法具有：形成被覆所述镀银层的粘土膜的膜形成工序、和在所述膜形成工序后通过引线键合而将所述发光二极管和被所述粘土膜被覆的所述镀银层电连接的连接工序。
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公开(公告)号：CN104053818B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380005622.7
申请日：2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
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公开(公告)号：CN103249796B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180059024.9
申请日：2011-12-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J133/04 , C08F8/00 , C08F20/26 , C08F299/00 , C08G59/17 , C09J5/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/14 , C09J175/14 , G02F1/1335
CPC classification number: C09J4/06 , B29D11/0073 , C08F8/30 , C08F299/00 , C08F2220/1858 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08L33/14 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J175/14 , C09J2203/318 , G02F1/13338 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , C08F220/10 , C08F220/20 , C08F2220/325
Abstract: 本发明涉及一种光学用粘附材料树脂组合物，其含有（A）（甲基）丙烯酸酯聚合物和（B）侧链（甲基）丙烯酸改性（甲基）丙烯酸酯聚合物。本发明可以提供制造透明性优异、具有充分的高低差追随性、处理性和密合性优异的适于图像显示装置用途的光学用粘附材料树脂组合物、使用了该光学用粘附材料树脂组合物的光学用粘附材料片材、以及使用了该光学用粘附材料片材的图像显示装置。
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公开(公告)号：CN104053818A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005622.7
申请日：2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
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