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公开(公告)号:CN1812049A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200510129563.1
申请日:2005-12-06
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/677 , G03F7/00
Abstract: 本发明提供一种基本处理装置及基板处理方法,在向曝光装置搬送基板时,使用接口用搬送机构的上侧的手部,在搬送从曝光装置被搬出的基板时,使用接口用搬送机构的下侧的手部。在将由曝光装置的曝光处理后的基板搬送到干燥处理部时,使用第五中央机械手下侧的手部,在搬送从干燥处理部被搬出的干燥处理后的基板时,使用第五中央机械手上侧的手部。即,使用上侧的手部搬送未附着液体的基板,使用下侧的手部搬送附着了液体的基板。
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公开(公告)号:CN1786828A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510129566.5
申请日:2005-12-06
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027 , G03F7/38
Abstract: 基板处理装置具有:分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、洗涤/显影处理模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置曝光装置。在抗蚀膜用处理模块中,在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前,在洗涤/显影处理模块的洗涤处理单元中进行基板的洗涤以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN1786827A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510129564.6
申请日:2005-12-06
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,其具有分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、干燥处理区以及接口区。曝光装置以相邻于接口区的方式配置。干燥处理区具有干燥处理部。接口区具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN100495642C
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200710096850.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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公开(公告)号:CN1786829A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510129567.X
申请日:2005-12-06
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,其具有:分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、清洗处理区以及接口区。以相邻于接口区的方式配置曝光装置。清洗处理区具有清洗处理部。在抗蚀膜用处理区中,在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前,在清洗处理部中进行基板的清洗以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN100364047C
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200410103257.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/68 , G03F7/00 , B65G49/05
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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公开(公告)号:CN101034666A
公开(公告)日:2007-09-12
申请号:CN200710096850.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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公开(公告)号:CN1812050A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200510129565.0
申请日:2005-12-06
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/70991 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67178
Abstract: 一种基板处理装置,具有分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、浸液曝光用处理区以及接口区。以相邻于接口区的方式配置曝光装置。浸液曝光用处理区具有抗蚀剂盖膜用涂敷处理部以及抗蚀剂盖膜用除去处理部。在曝光处理之前,在浸液曝光用处理区形成抗蚀剂盖膜。在曝光处理之后,在浸液曝光用处理区除去抗蚀剂盖膜。
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公开(公告)号:CN1655324A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN200410103257.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/68 , G03F7/00 , B65G49/05
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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