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公开(公告)号:CN101034666A
公开(公告)日:2007-09-12
申请号:CN200710096850.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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公开(公告)号:CN1655324A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN200410103257.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/68 , G03F7/00 , B65G49/05
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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公开(公告)号:CN100364047C
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200410103257.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/68 , G03F7/00 , B65G49/05
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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公开(公告)号:CN100495642C
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200710096850.6
申请日:2004-12-11
Applicant: 日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67748 , H01L21/67178 , H01L21/67225 , H01L21/67276 , Y10S414/135
Abstract: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
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