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公开(公告)号：CN111466018B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201980006370.7
申请日：2019-09-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , B28B11/00 , C04B35/624 , C04B35/645
Abstract: 本实施方式的晶片载置台的制法包括下述工序：(a)将包含陶瓷粉末和凝胶化剂的陶瓷浆料填充至金属网(22)的网眼部分(22a)，使凝胶化剂发生化学反应而使陶瓷浆料凝胶化之后，进行脱脂、预烧，从而制作陶瓷填充网(20)的工序；(b)在模铸成型之后进行预烧而得到的第1陶瓷预烧体(31)与第2陶瓷预烧体(32)之间夹入陶瓷填充网(20)，从而制作层叠体(40)的工序；以及(c)将层叠体(40)进行热压烧成，从而制作晶片载置台(10)的工序。
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公开(公告)号：CN111755361A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010214673.2
申请日：2020-03-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件及其制造方法、成形模具。陶瓷加热器(10)具备内置电极(14、16)的陶瓷制的圆板(12)和支撑圆板(12)的陶瓷制且圆筒状的轴(20)。陶瓷加热器(10)不具有接合界面。圆板(12)的下表面(12b)具有轴内侧区域(A1)和轴外侧区域(A2)。轴内侧区域(A1)为比轴外侧区域(A2)凹陷一阶的形状，且具有使电极露出的电极露出孔(14a、16a)。
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公开(公告)号：CN111755361B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010214673.2
申请日：2020-03-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件及其制造方法、成形模具。陶瓷加热器(10)具备内置电极(14、16)的陶瓷制的圆板(12)和支撑圆板(12)的陶瓷制且圆筒状的轴(20)。陶瓷加热器(10)不具有接合界面。圆板(12)的下表面(12b)具有轴内侧区域(A1)和轴外侧区域(A2)。轴内侧区域(A1)为比轴外侧区域(A2)凹陷一阶的形状，且具有使电极露出的电极露出孔(14a、16a)。
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公开(公告)号：CN113632588B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202080021793.9
申请日：2020-03-03
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/02 , H05B3/74 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备：陶瓷制的板(20)，其在上表面设有晶片载置面(20a)且在内部埋设有电阻发热体(24)；陶瓷制的筒状轴(40)，其上端与板(20)的下表面接合；以及供电构件(54a、54b)，其沿上下方向贯通筒状轴(40)的周壁部而与电阻发热体(24)电连接。供电构件(54a、54b)埋设于筒状轴40的周壁部，与筒状轴40的陶瓷材料密合。
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公开(公告)号：CN102738054A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210088464.3
申请日：2012-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B35/622 , C04B37/00
CPC classification number: C04B35/645 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/63456 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/445 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/661 , C04B2235/784 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9638 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , H01L21/6833 , Y10T279/23
Abstract: 本发明提供静电卡盘的制法和静电卡盘。本发明的课题是将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。本发明的静电卡盘的制法包含：(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在该成型模具内使胶凝剂发生化学反应而使浆料凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序；(b)将第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入静电电极的方式使第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成的工序。
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公开(公告)号：CN111837452B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202080001440.2
申请日：2020-02-04
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 一种陶瓷加热器(10)，具有陶瓷板(20)。外周侧电阻发热体(26)设置在陶瓷板(20)的外周侧区域(Z2)。引线(24)从在陶瓷板(20)的中央部设置的一对端子(23、23)开始分别向着外周侧区域(Z2)延伸，且靠近外周侧区域(Z2)的部分为直线部。连接端子(25)是连接引线(24)和外周侧电阻发热体(26)的导电性构件，具有插入有引线(24)的直线部的第一孔和插入有外周侧电阻发热体(26)的端部的第二孔。
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公开(公告)号：CN102731072B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210088751.4
申请日：2012-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/645 , B28B1/002 , B28B3/025 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/5626 , C04B35/62695 , C04B35/63456 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/604 , C04B2235/721 , C04B2235/77 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , H01L21/6833
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘的制法及静电卡盘，该静电卡盘的制法包含：(a)在将静电电极前体(24)可装卸地安装于内面的第1成型模(31)中，流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使胶凝剂进行化学反应而使陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作在第1陶瓷成型体(41)中埋入静电电极前体(24)的带埋入电极陶瓷成型体(41X)的工序；(b)制作第2陶瓷成型体(42)的工序；(c)使用带埋入电极陶瓷成型体(41X)和第2陶瓷成型体(42)来制作层叠煅烧体(50)，热压烧成该层叠煅烧体的工序。
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公开(公告)号：CN104835770A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510174096.8
申请日：2012-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B35/624 , C04B35/10
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘，其是内置有静电电极的静电卡盘，在观察纵截面时，所述静电电极的端面为平面或膨胀面，且该膨胀面的上角、膨胀顶端和下角所连成的角度θ为160°≦θ＜180°。
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公开(公告)号：CN102731072A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210088751.4
申请日：2012-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , H01L21/683
CPC classification number: C04B35/645 , B28B1/002 , B28B3/025 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/5626 , C04B35/62695 , C04B35/63456 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/604 , C04B2235/721 , C04B2235/77 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , H01L21/6833
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘的制法及静电卡盘，该静电卡盘的制法包含：(a)在将静电电极前体(24)可装卸地安装于内面的第1成型模(31)中，流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使胶凝剂进行化学反应而使陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作在第1陶瓷成型体(41)中埋入静电电极前体(24)的带埋入电极陶瓷成型体(41X)的工序；(b)制作第2陶瓷成型体(42)的工序；(c)使用带埋入电极陶瓷成型体(41X)和第2陶瓷成型体(42)来制作层叠煅烧体(50)，热压烧成该层叠煅烧体的工序。
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