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公开(公告)号：CN102738054B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210088464.3
申请日：2012-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B35/622 , C04B37/00
CPC classification number: C04B35/645 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/63456 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/445 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/661 , C04B2235/784 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9638 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , H01L21/6833 , Y10T279/23
Abstract: 本发明提供静电卡盘的制法和静电卡盘。本发明的课题是将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。本发明的静电卡盘的制法包含：(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在该成型模具内使胶凝剂发生化学反应而使浆料凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序；(b)将第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入静电电极的方式使第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成的工序。
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公开(公告)号：CN102738054A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210088464.3
申请日：2012-03-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B35/622 , C04B37/00
CPC classification number: C04B35/645 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/63456 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/445 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/661 , C04B2235/784 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9638 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , H01L21/6833 , Y10T279/23
Abstract: 本发明提供静电卡盘的制法和静电卡盘。本发明的课题是将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。本发明的静电卡盘的制法包含：(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在该成型模具内使胶凝剂发生化学反应而使浆料凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序；(b)将第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入静电电极的方式使第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成的工序。
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公开(公告)号：CN1964013A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143800.4
申请日：2006-11-06
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 江口正人
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168
Abstract: 本发明的基片载置部件的分解方法，是在热分解开始温度至热分解结束温度的范围的热分解温度中对基片载置部件进行加热，使有机粘接剂层软化以及分解的同时，使静电吸盘和基座部件分离。
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