公开(公告)号：CN107431474A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680016664.4

申请日：2016-03-17

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 山内裕之 ,  大沢和彦 ,  武田翔平

IPC: H03H9/19

Abstract: 提供一种新颖的AT切割晶体片，能够较以往抑制AT切割晶体振子原本的振动以外的无用振动，且能够较以往改善振子的阻抗。使与晶体的结晶轴的Z’轴交叉的2个侧面包含第1面11a、第2面11b及第3面这3个面，所述第1面11a是晶体结晶的m面，所述第2面11b是与所述第1面相交且m面以外的面，所述第3面是与所述第2面11b相交且m面以外的面。并且，第2面11b是与使所述AT切割晶体片的主面11d以晶体的X轴为旋转轴而旋转-74±3°所得的面相当的面，第3面11bc是与使主面11d以晶体的X轴为旋转轴而旋转-56±3°所得的面相当的面。

公开(公告)号：CN120016997A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411459729.5

申请日：2024-10-18

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 大塚隆宏 ,  宫原畅 ,  大沢和彦

IPC: H03H9/13

Abstract: 本发明提供一种即使在增加每个晶片的芯片的个数的情况下也容易进行芯片的切取加工的晶片。晶片(1)具有：框部(11)，包围形成有多个芯片(30)的芯片形成区域(10)；第一梁部(21)，两端与框部(11)连接；第二梁部(22)，两端与框部(11)连接，在芯片形成区域(10)中与第一梁部(21)交叉；多个第三梁部(23)，分别以能够切取的方式设置有多个芯片(30)，在芯片形成区域(10)中相互平行地延伸；以及第四梁部(24a～24d)，一端与框部(11)连接，另一端与第二梁部(22)连接。第三梁部(23)的一端与一个第四梁部(24a～24d)连接，另一端与框部(11)或第一梁部(21)连接。

公开(公告)号：CN114928347A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202110431276.5

申请日：2021-04-21

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 渡邉彻也 ,  大塚隆宏 ,  大沢和彦 ,  广田和博 ,  手岛芳朗

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种压电元件及其制作方法，改善包括AT切割晶体片的压电元件的晶体阻抗，所述AT切割晶体片的平面形状为四边形形状，与晶体的Z'轴交叉的侧面包含：规定的第一面、第二面、第三面。晶体片在与Z'轴平行的两边中的碰触晶体的X轴的‑X侧的边即第一边侧，通过导电性粘接剂而连接固定于容器。在将与所述第一边相向的第二边的沿着所述Z'轴的直线部分的尺寸表示为W1、将所述AT切割晶体片的沿着所述Z'轴的尺寸表示为W0时，W1/W0为0.91以上。第二边的沿着所述Z'轴的直线部分的两侧成为：与晶体片的沿着晶体的X轴的边相连的大致直角的角部。

公开(公告)号：CN107431474B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201680016664.4

申请日：2016-03-17

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 山内裕之 ,  大沢和彦 ,  武田翔平

IPC: H03H9/19

Abstract: 提供一种新颖的AT切割晶体片以及晶体振子，能够较以往抑制AT切割晶体振子原本的振动以外的无用振动，且能够较以往改善振子的阻抗。使与晶体的结晶轴的Z’轴交叉的2个侧面包含第1面、第2面及第3面这3个面，所述第1面是晶体结晶的m面，所述第2面是与所述第1面相交且m面以外的面，所述第3面是与所述第2面相交且m面以外的面。并且，第2面是与使所述AT切割晶体片的主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转‑74±3°所得的面相当的面，第3面是与使主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转‑56±3°所得的面相当的面。