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发明公开
晶片审中-公开

公开(公告)号：CN120016997A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411459729.5

申请日：2024-10-18

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 大塚隆宏 , 宫原畅 , 大沢和彦

IPC: H03H9/13

Abstract: 本发明提供一种即使在增加每个晶片的芯片的个数的情况下也容易进行芯片的切取加工的晶片。晶片(1)具有：框部(11)，包围形成有多个芯片(30)的芯片形成区域(10)；第一梁部(21)，两端与框部(11)连接；第二梁部(22)，两端与框部(11)连接，在芯片形成区域(10)中与第一梁部(21)交叉；多个第三梁部(23)，分别以能够切取的方式设置有多个芯片(30)，在芯片形成区域(10)中相互平行地延伸；以及第四梁部(24a～24d)，一端与框部(11)连接，另一端与第二梁部(22)连接。第三梁部(23)的一端与一个第四梁部(24a～24d)连接，另一端与框部(11)或第一梁部(21)连接。

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