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公开(公告)号：CN100474016C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610142113.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 日本电气株式会社 , 广濑电机株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/43
Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
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公开(公告)号：CN1945368A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142113.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 日本电气株式会社 , 广濑电机株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/43
Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
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公开(公告)号：CN101542196A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000245.7
申请日：2008-03-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: F21V8/00 , G02B6/00 , G02B6/122 , G02B6/26 , G02F1/13357 , H04M1/02 , H04M1/22 , F21Y101/02 , G09F9/00
CPC classification number: H04M1/22 , G02B6/0028 , G02B6/0038 , G02B6/0078 , H04M1/0214 , Y10S385/901
Abstract: 本发明涉及连接二个照明区域的光连接部件和使用了该光连接部件的显示装置。本发明提供一种能抑制电力消耗，而且降低成本的带照明功能的信息处理装置。光连接部件(17)柔性地连接显示部侧导光板(14)的第二出射部(14d)和键操作部侧导光板(21)，把从白色LED(13)通过第二出射部(14d)出射的光引导到键操作部侧导光板(21)。
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公开(公告)号：CN102301263B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080005743.8
申请日：2010-01-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明提供了一种柔性光波导的制造方法，包括下述工序：形成第1包覆层的工序、在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序、在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序、将该第1和该第2芯层构图而形成芯图案的工序、在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层并埋入芯图案的工序，本发明提供一种柔性光波导及其制造方法，所述柔性光波导包括下部包覆层、芯部和上部包覆层，上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度，在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度，下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。是弯曲耐久性优异、光损耗少的柔性光波导及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101379421B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200780004877.6
申请日：2007-02-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/10 , G02B6/02033 , G02B6/138
Abstract: 本发明涉及具有芯部和包层，并且在曲率半径为2mm的360°弯曲试验中插入损耗的增加量为0.1dB以下的柔性光波导及使用柔性光波导的光学模块。可以提供具有高可弯曲性、耐热性、透明性的柔性光波导及使用柔性光波导的光学模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102138091A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980134027.7
申请日：2009-08-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02B6/42 , G02B6/122 , H01L31/0232 , H01S5/022 , H05K1/02
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/138 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K3/365 , H01L2924/00014
Abstract: 一种光波导，其特征在于，包括下部包覆层、经图案化的芯层、和上部包覆层，在其一端部具有位置对准用撞块部，并且在该芯层的与该撞块部形成端部不同的位置形成有光路转换镜面。本发明可提供光波导和光电混载基板，它们是不在光布线部件或光电复合布线部件上搭载光元件的简易形式，并且能够使光元件与、光布线部件(光波导)或光电复合布线部件(光电混载基板)的光波导以芯高位置精度来连接。本发明还提供包括光波导或光电混载基板和连接器的光模块。
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公开(公告)号：CN101669053A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013507.3
申请日：2008-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/138 , G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的工序；以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的工序，同时提供一种使用该制造方法而制造的光电复合基板，以及使用该光电复合基板的光电复合组件。
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公开(公告)号：CN1318868C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03807085.5
申请日：2003-03-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/12009 , G02B6/12007 , G02B6/124 , G02B6/2938
Abstract: 本发明提供一种光波导，其特征在于，具有射入芯4和射出芯5，射出芯5的宽度超过射入芯4的宽度的1.5倍。该光波导即使光的波长在10nm的宽范围内变动的情况下，也可以对光进行合/分波。进而，本发明在成为光路径的光波导和使用了以分光和聚光为目的的衍射光栅的光合/分波器中，在使用波长下，与膜平面平行的光波导芯层的折射率(nTE)和与膜平面垂直的光波导芯层的折射率(nTM)的差的绝对值在0.007以下。该光合/分波器可以通过将变为光路径的光波导芯层的复折射率设在0.007以下，将依存于射入信号光的偏光方向的输出信号光的波长变动控制在5nm以下。
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公开(公告)号：CN102138091B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN200980134027.7
申请日：2009-08-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/138 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K3/365 , H01L2924/00014
Abstract: 一种光波导，其特征在于，包括下部包覆层、经图案化的芯层、和上部包覆层，在其一端部具有位置对准用撞块部，并且在该芯层的与该撞块部形成端部不同的位置形成有光路转换镜面。本发明可提供光波导和光电混载基板，它们是不在光布线部件或光电复合布线部件上搭载光元件的简易形式，并且能够使光元件与、光布线部件(光波导)或光电复合布线部件(光电混载基板)的光波导以芯高位置精度来连接。本发明还提供包括光波导或光电混载基板和连接器的光模块。
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公开(公告)号：CN101669053B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880013507.3
申请日：2008-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/138 , G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的工序；以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的工序，同时提供一种使用该制造方法而制造的光电复合基板，以及使用该光电复合基板的光电复合组件。
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