公开(公告)号：CN100474016C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610142113.0

申请日：2006-10-08

Applicant: 日本电气株式会社 ,  广濑电机株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  藏田和彦 ,  铃木修司 ,  斋藤和人 ,  增田宏 ,  茨木修 ,  木下雅夫

IPC: G02B6/36 ,  H04B10/02 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/43

Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。

公开(公告)号：CN1945368A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610142113.0

申请日：2006-10-08

Applicant: 日本电气株式会社 ,  广濑电机株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  藏田和彦 ,  铃木修司 ,  斋藤和人 ,  增田宏 ,  茨木修 ,  木下雅夫

IPC: G02B6/36 ,  H04B10/02 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/43

Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。

公开(公告)号：CN101167005B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200680013569.5

申请日：2006-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  藏田和彦 ,  吉川隆士 ,  柳町成行

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/4292

Abstract: 一种具有板(1)的光背板连接器(6)，在垂直于背板表面的方向上可拆卸，即能够插入和移除，并且布置在具有光传输路径(17)的背板(12)上。光背板连接器(6)以射入和射出的光垂直于背板(12)的方式容纳光电转换模块(14)，其上安装有光电转换元件(7)的透明板(15)垂直于板(1)且平行于背板(12)。光电转换模块(14)的电触头(13)和光背板连接器(6)的内部电触头(5)之间的导通由机构接触保持。在背板(12)上的光传输路径(17)的端部处，安装具有45°镜子(16)和导引销(9)的光连接器(10)。定位操作通过将光连接器(10)的导引销(9)配合到光电转换模块(14)的导引孔(8)中而实现。

公开(公告)号：CN101061650A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580039540.X

申请日：2005-11-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柳町成行 ,  吉川隆士 ,  佐佐木纯一 ,  藏田和彦

IPC: H04B10/12 ,  H04B10/14 ,  H04B10/13 ,  H04B10/135 ,  G02B6/00 ,  H04Q1/16 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1424 ,  G02B6/43 ,  H05K7/1447

Abstract: 一种框体内光通信系统，搭载有卡槽(61～64)和集中器插槽，通过光通信进行各插槽之间的通信，其中，卡槽之间的光配线利用光纤片等连接，以实现配线简洁化和框体小型化。在集中器插槽中，通过设置改变卡槽之间的连接方式的光配线转换部(6)，将连接方式容易地改变为所希望的形状(网格、环状等)。并且，通过在多个插槽之间共享光连接器的光端子，能够在共享光连接器之间共用光连接器的光端子。

公开(公告)号：CN101027587A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032671.5

申请日：2005-09-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三好一德 ,  藏田和彦 ,  清水隆德 ,  畠山意知郎 ,  佐佐木纯一

IPC: G02B6/42 ,  H01L31/0232 ,  G02B6/122 ,  H01L33/00 ,  H01S5/026

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189

Abstract: 一种半导体装置，具有：印刷线路板(11)，在该印刷线路板(11)上形成了连接到LSI芯片(17)和平面光元件(21)的电线(18)，以及光波导(25)固定在该印刷线路板(11)上，该光波导(25)传导输入到所述平面光元件(21)的光和/或由所述平面光元件(21)输出的光。平面光元件(21)安装在小衬底(13)的一端，以及小衬底(13)的另一端通过焊接块(26)连接到印刷线路板(11)。其上安装有平面光元件(21)的小衬底(13)的一端通过固定机构固定在印刷线路板(11)上。小衬底(13)具有可变形部分(15)，该可变形部分(15)比印刷线路板(11)和小衬底(13)的其他部分容易变形，该可变形部分(15)位于如下两端之间的至少部分区域中：其中一端安装有平面光元件(21)，而另一端电连接到印刷线路板(11)上。

公开(公告)号：CN1781043A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011248.2

申请日：2004-04-30

Applicant: 株式会社藤仓 ,  日本电气株式会社

Inventor： 藤原邦彦 ,  西村显人 ,  林幸生 ,  野泽哲郎 ,  清水隆德 ,  畠山意知郎 ,  藏田和彦

IPC: G02B6/36 ,  G02B6/42

Abstract: 光收发器(10)具备：设置于基板(11)上的光元件(16)；与光纤(15a)连接的光连接器(14)；以及用于对光元件与光连接器(14)进行光连接的连接器座(13)。连接器座(13)具有保持光连接器(14)的固定单元(13c)。当光连接器(14)向基板被压入时，固定单元(13c)保持光连接器(14)。光连接器(14)支撑光纤(15a)，从而使光纤(15a)的光轴相对光元件(16)的光轴形成一定角度。光连接器(14)具有用于在光元件(16)与光纤(15a)之间进行光连接的反射镜(14g)。

公开(公告)号：CN100437185C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580029552.4

申请日：2005-09-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 清水隆德 ,  藏田和彦

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4246

Abstract: 一种光电复合组件，在基板(3)上层积了绝缘层(31)，在其上形成了内置了光导波路(21)的绝缘层(2)，下部地电极(61)、上部地电极(62)和导电性通路(71)等电连接在绝缘层(2)上下，光导波路(21)与以发光元件和发送LSI为主要构成的发送部(11)和以受光元件和接收LSI为主要构成的接收部(12)耦合。如果发送部(11)驱动发光元件，信号光就和光导波路(21)耦合而进行光传播，而没有入射到光导波路(21)的杂光(41)就会和电磁波噪声(42)一起在基板(3)和绝缘层(2)的内部或空间传播，在导电性通路(71)被散射，在上下地电极(61、62)被反射，只有信号光和接收部(12)的受光元件耦合。

公开(公告)号：CN1231965C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN03105179.0

申请日：2003-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 加美伸治 ,  藏田和彦 ,  杉本宝 ,  堂前巧

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L27/15

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。

公开(公告)号：CN1450633A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03105179.0

申请日：2003-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 加美伸治 ,  藏田和彦 ,  杉本宝 ,  堂前巧

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L27/15

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。

公开(公告)号：CN101398516B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810170228.X

申请日：2004-04-30

Applicant: 株式会社藤仓 ,  日本电气株式会社

Inventor： 藤原邦彦 ,  西村显人 ,  林幸生 ,  野泽哲郎 ,  清水隆德 ,  畠山意知郎 ,  藏田和彦

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种光收发器及光连接器。光收发器(10)具备：设置于基板(11)上的光元件(16)；与光纤(15a)连接的光连接器(14)；以及用于对光元件与光连接器(14)进行光连接的连接器座(13)。连接器座(13)具有保持光连接器(14)的固定单元(13c)。当光连接器(14)向基板被压入时，固定单元(13c)保持光连接器(14)。光连接器(14)支撑光纤(15a)，从而使光纤(15a)的光轴相对光元件(16)的光轴形成一定角度。光连接器(14)具有用于在光元件(16)与光纤(15a)之间进行光连接的反射镜(14g)。