信号处理装置和信号处理方法

    公开(公告)号:CN114303329B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN201980100013.7

    申请日:2019-09-17

    IPC分类号: H04B10/2569 H04B10/61

    摘要: 信号处理装置具备:系数更新部,其利用L0范数为规定值以下的第一抽头系数向量来近似与光信号的传输路径相关的特性;零化部,其通过将第一抽头系数向量的各抽头系数中的、绝对值为阈值不足的抽头系数置换为0,来生成第二抽头系数向量;以及自适应滤波器,其基于第二抽头系数向量来对经由传输路径接收到的光信号所对应的数字信号执行自适应均衡处理。

    半导体光集成元件及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111819743A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201980017585.9

    申请日:2019-02-28

    摘要: 一种半导体光集成元件的制造方法,在半导体光集成元件(AXEL)的进一步高输出化中,不追加检查工序,防止制造成本的增大。所述半导体光集成元件的制造方法由以下步骤构成:DFB激光器、EA调制器以及SOA被单片集成到同一基板上,使光轴方向一致地二维排列多个在光出射方向上按所述DFB激光器、所述EA调制器以及所述SOA的顺序配置的半导体光集成元件,从而形成半导体晶片的步骤;以与光出射方向正交的面劈开所述半导体晶片,形成多个所述半导体光集成元件在与光出射方向正交的方向一维排列并且邻接的所述半导体光集成元件共用同一劈开端面作为光出射面的半导体条的步骤;经由将所述SOA的电极与所述DFB激光器的电极电连接的连接布线部进行通电驱动来检查所述半导体条的所述各半导体光集成元件的步骤;以及在检查后,在与邻接的半导体光集成元件的边界线分离所述半导体条的所述各半导体光集成元件,由此将连接所述SOA的电极与所述DFB激光器的电极的所述连接布线部切断,从而进行电分离的步骤。

    数字信号处理装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103460659B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201280007549.2

    申请日:2012-02-07

    IPC分类号: H04L25/06 H04B10/69 H03H21/00

    摘要: 以对应于插入的固定滤波器的量的符号间干扰残存的方式优化适应滤波器的参数。包含于光信号接收机,处理从光信号转换的数字信号的数字信号处理装置具备:线性适应滤波器,使能够动态地控制的线性的传递函数作用于数字信号;最大似然序列解码器,通过最大似然序列推定将接收信号解码,所述最大似然序列推定使传输路径模型的传递函数作用于多个信号序列候补并生成多个对照信号,评价线性适应滤波器的输出信号与对照信号的差分并推定最可能的发送时间序列;信号再现器,生成与来自最大似然序列解码器的解码数据对应的信号;反馈失真附加滤波器,将与在最大似然序列解码器中使用的传输路径模型等价的失真附加于信号再现器的输出信号;以及适应等化滤波器控制块,将作为反馈失真附加滤波器的输出信号的目标信号与数字信号之差作为误差信号,通过LMS算法更新线性适应滤波器的抽头系数。