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公开(公告)号：CN111052354A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880052439.5
申请日：2018-06-11
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种可挠性和耐湿性优异的层叠体。本发明的层叠体具有柔软层和被该柔软层包埋的电子器件，上述柔软层的弯曲弹性模量为80MPa以上且1000MPa以下，并且在40℃、90％RH的水蒸气透过度为15[g/(m2·24h)·100μm]以下。
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公开(公告)号：CN110431105A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880019429.1
申请日：2018-03-14
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造制造后的初期的接合强度优异并且抑制微细的通道的形变的树脂制的微通道芯片的微通道芯片的制造方法。本发明的微通道芯片的制造方法对在至少一个表面形成微细的通道的树脂制的通道基板与树脂制的盖基板进行接合而制造微通道芯片，包含：对通道基板以及盖基板的接合面实施表面改性处理的工序(A)；在工序(A)之后，将通道基板的接合面与盖基板的接合面重叠，并在加热的情况下经由流体或硬度计硬度为E20以下的弹性体而对通道基板以及盖基板进行加压的工序(B)。
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公开(公告)号：CN105074940A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480010588.7
申请日：2014-02-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L31/042
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池组件，其自受光面侧起，至少叠层有表面透明玻璃、以乙酸乙烯酯含量为20～35重量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物为主成分的密封材料层、埋设于该密封材料中的晶体硅太阳能电池元件、以及包含树脂片或玻璃的背面保护层，其中，在上述表面透明玻璃与密封材料层之间，形成有粘接于表面透明玻璃的由透明树脂形成的层。该太阳能电池组件即使在使用利用了通用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的密封材料的情况下也能够抑制PID发生。
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公开(公告)号：CN110431105B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201880019429.1
申请日：2018-03-14
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造制造后的初期的接合强度优异并且抑制微细的通道的形变的树脂制的微通道芯片的微通道芯片的制造方法。本发明的微通道芯片的制造方法对在至少一个表面形成微细的通道的树脂制的通道基板与树脂制的盖基板进行接合而制造微通道芯片，包含：对通道基板以及盖基板的接合面实施表面改性处理的工序(A)；在工序(A)之后，将通道基板的接合面与盖基板的接合面重叠，并在加热的情况下经由流体或硬度计硬度为E20以下的弹性体而对通道基板以及盖基板进行加压的工序(B)。
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公开(公告)号：CN108473600A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007199.2
申请日：2017-01-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明为一种夹层玻璃，该夹层玻璃是将由如下树脂组合物形成的树脂片材夹在玻璃板间，使包含玻璃板和该树脂片材的层叠物粘接、一体化而形成的，上述树脂组合物是在100重量份的导入有酸酐基的特定的改性嵌段共聚物氢化物中配合以合计量计为0.001～2.0重量份的具有遮蔽红外线的功能的金属氧化物微粒和/或近红外线吸收色素而形成的。根据本发明，可提供：具有酸酐基的新嵌段共聚物氢化物；包含嵌段共聚物氢化物的、作为具有优异的隔热功能且耐湿性和耐久性优异的夹层玻璃的中间膜形成材料合适的树脂组合物；由该树脂组合物形成的树脂片材；以及将该树脂片材经由粘接剂夹在玻璃板间，使包含玻璃板和该树脂组合物片材的层叠物粘接一体化而形成的夹层玻璃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107406661A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680018143.2
申请日：2016-04-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明为使用由树脂组合物[F]形成的片材[G]作为中间膜的层压玻璃[H]，该树脂组合物[F]是在100重量份的特定的嵌段共聚物氢化物[D]和/或改性嵌段共聚物氢化物[E]中配合以合计量计为0.001～2.0重量份的具有遮蔽红外线的功能的金属氧化物微粒和/或近红外线吸收色素而形成的。根据本发明，可提供具有优异的红外线遮蔽功能并且耐湿性、耐热性良好的层压玻璃。
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公开(公告)号：CN106061728A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011182.5
申请日：2015-03-11
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: B32B15/082 , C08F8/42 , C08F297/04
CPC classification number: B32B27/36 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/34 , B32B2307/306 , B32B2307/7244 , B32B2307/7265 , B32B2439/70 , B32B2439/80 , B32B2457/00 , C08F8/04 , C08F287/00 , C08F297/04 , C08F230/08
Abstract: 本发明为一种层叠了由导入有烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]形成的片和金属箔的复合多层片。根据本发明，可提供防湿性、隔氧性、遮光性、耐热性、耐水解性等优秀的复合多层片。
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公开(公告)号：CN118434566A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202380015525.X
申请日：2023-03-02
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: B32B27/00 , B29C65/48 , B32B7/12 , C09J5/06 , C09J123/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种弯曲弹性模量和接合强度优异且抑制水蒸气产生下的雾度增大引起的透明度降低的接合体。本发明的接合体包含以热塑性树脂为材料的多个成型体和将上述成型体彼此接合的接合层，接合层包含至少一种环状烯烃聚合物和规定范围的沸点的溶剂性成分，接合体包含规定的微量浓度范围的规定范围的沸点的溶剂性成分。
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公开(公告)号：CN117769654A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280053999.9
申请日：2022-09-13
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: G01N35/08 , B01J19/00 , B29C65/52 , B32B3/26 , B32B37/12 , B81B1/00 , B81C1/00 , C09J123/00 , G01N37/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种层叠体及其制造方法，上述层叠体能够用作在维持接合强度的同时、呈现良好的外观、抑制了来自通道的液体泄漏风险的微流控芯片。本发明的层叠体的特征在于，其是将以环状烯烃聚合物为材料的带通道基板和以环状烯烃聚合物为材料的盖材经由以两种以上环状烯烃聚合物的混合物为材料的接合剂接合而成的层叠体，作为接合剂的材料的环状烯烃聚合物的混合物的玻璃化转变温度比作为带通道基板的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度和作为盖材的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度这两者低20℃以上，并且为68℃以上且138℃以下。
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公开(公告)号：CN107636070B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201680034081.4
申请日：2016-06-08
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔，该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。
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