树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔

    公开(公告)号:CN107636070B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201680034081.4

    申请日:2016-06-08

    Abstract: 本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔,该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。

    夹层玻璃
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107531565B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201680022100.1

    申请日:2016-04-14

    Abstract: 本发明是夹层玻璃,其特征在于,其是使树脂中间膜介于玻璃板间,使该玻璃板粘接并一体化而形成的,上述夹层玻璃的温度90℃时的弯曲挠性为7.3N/mm2以上,并且每单位面积的重量为7.5kg/m2以下,上述树脂中间膜含有改性嵌段共聚物氢化物[E],上述改性嵌段共聚物氢化物[E]是在嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而形成的,上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键以及芳香环的碳‑碳不饱和键的90%以上氢化而形成的,上述嵌段共聚物[C]包含至少2个聚合物嵌段[A]和至少1个聚合物嵌段[B],上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分,上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分,上述树脂中间膜的动态黏弹性特性的储能模量在温度‑20℃时为5×108Pa以下,且在温度90℃时为2×107Pa以上。根据本发明,可提供夹层玻璃,其维持刚性、耐冲击性、耐热性、耐湿性等特性,并被赋予了轻质性。

    透明粘合片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106232754A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580002958.7

    申请日:2015-01-27

    Abstract: 本发明为一种透明粘合片,其特征在于,在由将特定的嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90%以上氢化了的嵌段共聚物氢化物[D]形成的膜的两面形成有由特定的透明粘合剂[E]形成的层,所述特定的嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]。根据本发明,可以提供作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时所使用的具有两面粘合性的透明粘合片而具有透明性、低双折射性优秀的光学性质及粘合性与再使用性的透明粘合片。

    嵌段共聚物氢化物以及由其形成的拉伸膜

    公开(公告)号:CN106795256B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201580055008.0

    申请日:2015-10-08

    Abstract: 本发明涉及嵌段共聚物氢化物及由其形成的拉伸膜,上述嵌段共聚物氢化物是将由2个聚合物嵌段[A]及1个聚合物嵌段[B]形成的嵌段共聚物[C]氢化了的嵌段共聚物氢化物,上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]为主成分,上述聚合物嵌段[B]以上述重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]为主成分,在将嵌段共聚物[C]中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时,(wA∶wB)为45∶55~65∶35,在将聚合物嵌段[B]中所占的重复单元[I]的重量百分比设为w[IB]、重复单元[II]的重量百分比设为w[IIB]时,(w[IB]∶w[IIB])为40∶60~55∶45,嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90%以上被氢化,上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为60000~150000,基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度[Tg1]为0℃以上,且高温侧的玻璃化转变温度[Tg2]为135℃以上。

    有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件

    公开(公告)号:CN108559217A

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201810289568.8

    申请日:2013-11-28

    Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件,该有机电子器件包含该膜。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90%以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物,其中,上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A];和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中,全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80~60:40。上述膜的厚度为100μm以下。

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