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    嵌段共聚物氢化物以及由其形成的拉伸膜
    1.
    发明授权
    嵌段共聚物氢化物以及由其形成的拉伸膜 失效

    公开(公告)号：CN106795256B

    公开(公告)日：2019-04-09

    申请号：CN201580055008.0

    申请日：2015-10-08

    申请人： 日本瑞翁株式会社

    发明人： 齐藤大辅 ,  原内洋辅 ,  石黑淳 ,  小原祯二

    IPC分类号： C08F297/04 ,  C08F8/04

    摘要： 本发明涉及嵌段共聚物氢化物及由其形成的拉伸膜，上述嵌段共聚物氢化物是将由2个聚合物嵌段[A]及1个聚合物嵌段[B]形成的嵌段共聚物[C]氢化了的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]为主成分，上述聚合物嵌段[B]以上述重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]为主成分，在将嵌段共聚物[C]中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为45∶55～65∶35，在将聚合物嵌段[B]中所占的重复单元[I]的重量百分比设为w[IB]、重复单元[II]的重量百分比设为w[IIB]时，(w[IB]∶w[IIB])为40∶60～55∶45，嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上被氢化，上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为60000～150000，基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度[Tg1]为0℃以上，且高温侧的玻璃化转变温度[Tg2]为135℃以上。

    有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件
    2.
    发明公开
    有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件 无效

    公开(公告)号：CN108559217A

    公开(公告)日：2018-09-21

    申请号：CN201810289568.8

    申请日：2013-11-28

    申请人： 日本瑞翁株式会社

    发明人： 田崎聪 ,  柏木干文 ,  石黑淳 ,  小出洋平

    IPC分类号： C08L53/02 ,  C08L23/20 ,  C08F297/04 ,  C08F8/42 ,  C08F8/04 ,  H01L51/50 ,  H01L51/54 ,  H01L51/52

    摘要： 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件，该有机电子器件包含该膜。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。上述膜的厚度为100μm以下。

    降冰片烯化合物加聚物膜、其制备方法以及该加聚物膜的用途
    6.
    发明公开
    降冰片烯化合物加聚物膜、其制备方法以及该加聚物膜的用途 无效

    公开(公告)号：CN101454384A

    公开(公告)日：2009-06-10

    申请号：CN200780019079.0

    申请日：2007-03-19

    申请人： 日本瑞翁株式会社

    发明人： 武山庆久 ,  石黑淳 ,  奥野晋吾

    IPC分类号： C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  B65D65/02 ,  B65D65/40 ,  C08K5/13 ,  C08K5/1565 ,  C08K5/524 ,  C08L45/00 ,  G02B1/04

    摘要： 本发明提供下述降冰片烯化合物加聚物膜及其制备方法，以及该降冰片烯化合物加聚物膜的用途，所述降冰片烯化合物加聚物膜可适用于光学部件、电绝缘部件，而且其耐热性、耐药品性、尺寸稳定性等良好。降冰片烯化合物加聚物膜，其满足下述两种情况中的至少一种：(1)由25℃加热至200℃后，再冷却至25℃时，加热前和冷却后之间的尺寸变化率为100ppm以下；(2)在25℃下，浸渍于丙二醇单甲醚乙酸酯中1小时，浸渍前和浸渍后之间的尺寸变化率为100ppm以下。该降冰片烯化合物加聚物膜的制备方法具有下述步骤：将残留溶剂量为5,000ppm以下的降冰片烯化合物加聚物膜保持在从(T－150)℃或180℃中的较高温度至T℃的温度范围内，其中降冰片烯化合物加聚物的玻璃化转变温度为T℃。

    树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔
    7.
    发明授权
    树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔 有权

    公开(公告)号：CN107636070B

    公开(公告)日：2021-03-26

    申请号：CN201680034081.4

    申请日：2016-06-08

    申请人： 日本瑞翁株式会社

    发明人： 千叶大道 ,  石黑淳 ,  小原祯二

    IPC分类号： C08L53/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  C08F2/44 ,  C08J3/24 ,  H05K3/38 ,  C08C19/25

    摘要： 本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔，该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。

    夹层玻璃
    8.
    发明授权
    夹层玻璃 失效

    公开(公告)号：CN107531565B

    公开(公告)日：2020-09-22

    申请号：CN201680022100.1

    申请日：2016-04-14

    申请人： 日本瑞翁株式会社

    发明人： 神田英行 ,  石黑淳 ,  小原祯二

    IPC分类号： C03C27/12 ,  C08C19/02 ,  C08C19/25

    摘要： 本发明是夹层玻璃，其特征在于，其是使树脂中间膜介于玻璃板间，使该玻璃板粘接并一体化而形成的，上述夹层玻璃的温度90℃时的弯曲挠性为7.3N/mm2以上，并且每单位面积的重量为7.5kg/m2以下，上述树脂中间膜含有改性嵌段共聚物氢化物[E]，上述改性嵌段共聚物氢化物[E]是在嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而形成的，上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键以及芳香环的碳‑碳不饱和键的90％以上氢化而形成的，上述嵌段共聚物[C]包含至少2个聚合物嵌段[A]和至少1个聚合物嵌段[B]，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，上述树脂中间膜的动态黏弹性特性的储能模量在温度‑20℃时为5×108Pa以下，且在温度90℃时为2×107Pa以上。根据本发明，可提供夹层玻璃，其维持刚性、耐冲击性、耐热性、耐湿性等特性，并被赋予了轻质性。