公开(公告)号：CN113840872A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202080036904.3

申请日：2020-07-15

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原内洋辅 ,  宝川卓士

IPC: C08K5/134 ,  C08L25/06

Abstract: 本发明提供一种下述通式(I)所表示的酚化合物。通式(I)中，R1、R2各自独立地表示氢原子或烷基。

公开(公告)号：CN104854161A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064463.8

申请日：2013-12-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 佐藤鲇美 ,  原内洋辅 ,  西冈宽哉 ,  宝川卓士 ,  梅田谦治 ,  小松原拓也

IPC: C08G61/08 ,  C08F32/08 ,  G02B1/04

CPC classification number: G02B1/041 ,  C08F232/08 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  G02B13/0015 ,  C08L23/18

Abstract: 本发明涉及光学用聚合物，其满足下述式(1)：(ηA-ηB)/ηB×100＜60 (1)式(1)中，将该光学用聚合物在290℃、剪切速度200(1/s)时的熔融粘度设为ηA，将该光学用聚合物在290℃、剪切速度2000(1/s)时的熔融粘度设为ηB。

公开(公告)号：CN113840872B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202080036904.3

申请日：2020-07-15

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原内洋辅 ,  宝川卓士

IPC: C08K5/134 ,  C08L25/06

Abstract: 本发明提供一种下述通式(I)所表示的酚化合物。通式(I)中，R1、R2各自独立地表示氢原子或烷基。

公开(公告)号：CN106795256B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201580055008.0

申请日：2015-10-08

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 齐藤大辅 ,  原内洋辅 ,  石黑淳 ,  小原祯二

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04

Abstract: 本发明涉及嵌段共聚物氢化物及由其形成的拉伸膜，上述嵌段共聚物氢化物是将由2个聚合物嵌段[A]及1个聚合物嵌段[B]形成的嵌段共聚物[C]氢化了的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]为主成分，上述聚合物嵌段[B]以上述重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]为主成分，在将嵌段共聚物[C]中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为45∶55～65∶35，在将聚合物嵌段[B]中所占的重复单元[I]的重量百分比设为w[IB]、重复单元[II]的重量百分比设为w[IIB]时，(w[IB]∶w[IIB])为40∶60～55∶45，嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上被氢化，上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为60000～150000，基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度[Tg1]为0℃以上，且高温侧的玻璃化转变温度[Tg2]为135℃以上。

公开(公告)号：CN104854161B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201380064463.8

申请日：2013-12-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 佐藤鲇美 ,  原内洋辅 ,  西冈宽哉 ,  宝川卓士 ,  梅田谦治 ,  小松原拓也

IPC: C08G61/08 ,  C08F32/08 ,  G02B1/04

CPC classification number: G02B1/041 ,  C08F232/08 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  G02B13/0015 ,  C08L23/18

Abstract: 本发明涉及光学用聚合物，其满足下述式(1)：(ηA‑ηB)/ηB×100＜60 (1)，式(1)中，将该光学用聚合物在290℃、剪切速度200(1/s)时的熔融粘度设为ηA，将该光学用聚合物在290℃、剪切速度2000(1/s)时的熔融粘度设为ηB。

公开(公告)号：CN116916871A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280015925.6

申请日：2022-03-22

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 泽口太一 ,  原内洋辅

IPC: A61J1/05

Abstract: 本发明的目的在于提供一种减少了蛋白质对收纳构件的内壁面的非特异性吸附的容器。本发明的容器具有将包含树脂的成型材料成型而成的收纳构件，上述收纳构件的内壁面在pH为7.0时的Zeta电位小于－40.0mV，表面自由能的色散分量小于24.5mJ/m2。

公开(公告)号：CN107001489B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201580068105.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小出洋平 ,  原内洋辅 ,  石黑淳 ,  小原祯二

IPC: C08C19/02 ,  B32B17/10 ,  C03C27/12 ,  C08C19/25 ,  C08F297/04

Abstract: 本发明为一种嵌段共聚物氢化物[D]，是将由2个以上的聚合物嵌段[A]和1个以上的聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]氢化的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，上述嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上。在将嵌段共聚物[C]总体中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为15∶85～40∶60，聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中，来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量％以上，上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40000～200000。

公开(公告)号：CN107001489A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068105.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小出洋平 ,  原内洋辅 ,  石黑淳 ,  小原祯二

IPC: C08C19/02 ,  B32B17/10 ,  C03C27/12 ,  C08C19/25 ,  C08F297/04

Abstract: 本发明为一种嵌段共聚物氢化物[D]，是将由2个以上的聚合物嵌段[A]和1个以上的聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]氢化的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，上述嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上。在将嵌段共聚物[C]总体中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为15∶85～40∶60，聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中，来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量％以上，上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40000～200000。

公开(公告)号：CN106795256A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055008.0

申请日：2015-10-08

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 齐藤大辅 ,  原内洋辅 ,  石黑淳 ,  小原祯二

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04

CPC classification number: C08F8/04 ,  C08F212/08 ,  C08F236/06 ,  C08F297/046 ,  C08F2500/26 ,  C08J5/18 ,  C08L47/00 ,  G02B5/3033

Abstract: 本发明涉及嵌段共聚物氢化物及由其形成的拉伸膜，上述嵌段共聚物氢化物是将由2个聚合物嵌段[A]及1个聚合物嵌段[B]形成的嵌段共聚物[C]氢化了的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]为主成分，上述聚合物嵌段[B]以上述重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]为主成分，在将嵌段共聚物[C]中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为45∶55～65∶35，在将聚合物嵌段[B]中所占的重复单元[I]的重量百分比设为w[IB]、重复单元[II]的重量百分比设为w[IIB]时，(w[IB]∶w[IIB])为40∶60～55∶45，嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上被氢化，上述嵌段共聚物氢化物的重均分子量为60000～150000，基于动态黏弹性的低温侧的玻璃化转变温度[Tg1]为0℃以上，且高温侧的玻璃化转变温度[Tg2]为135℃以上。