聚合物、成型材料及树脂成型体

    公开(公告)号:CN107428864A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680012868.0

    申请日:2016-02-12

    CPC classification number: C08F16/10

    Abstract: 本发明涉及一种聚合物,其特征在于,具有下述式(1)所表示的重复单元,本发明还涉及含有该聚合物的成型材料以及将该成型材料成型而得到的树脂成型体。下述式中,X1、X2各自独立地表示氧原子或化学单键,r1~r3各自独立地表示氢原子或碳原子数为1~6的烷基。Y表示特定组成的1价基团。n1、n2各自独立地表示1~4的整数。根据本发明,可提供一种用作光学用成型体的树脂成分的新的聚合物、含有该聚合物的成型材料以及将该成型材料成型而得到的树脂成型体。

    接合体及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115666944A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180036759.3

    申请日:2021-05-24

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合时的加热引起的变形得以抑制、接合体的再剥离变得容易、蛋白质吸附得以抑制、得到低雾度的接合体及其制造方法。本发明的接合体是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3],接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4],接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6~99重量份的软化剂[5],接合层[2]的雾度为1.0以下。

    共聚物、聚合物、成型材料以及树脂成型体

    公开(公告)号:CN107406559B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN201680018487.3

    申请日:2016-04-05

    Abstract: 本发明涉及共聚物、聚合物(B)、含有上述共聚物(A)或聚合物(B)的成型材料、以及将该成型材料成型而得到的树脂成型体。上述共聚物的特征在于,其是将1种或2种以上环状烯烃单体和1种或2种以上链状烯烃单体进行共聚而得到的共聚物、或者将2种以上环状烯烃单体进行共聚而得到的共聚物,玻璃化转变温度(Tg)为100℃以上,折射率为1.545以上,且阿贝数为50以上。上述聚合物(B)选自将下述式(I)表示的单体单独开环聚合而得到的开环均聚物、将上述式(I)表示的单体和能够与上述式(I)表示的单体开环共聚的单体进行开环共聚而得到的开环共聚物、以及这些聚合物的氢化物。

    树脂组合物、成型体及光学构件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118302490A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202380014682.9

    申请日:2023-03-07

    Inventor: 小松原拓也

    Abstract: 本发明提供一种包含含脂环式结构的聚合物的树脂组合物,上述树脂组合物的注射成型时的拉丝性问题得以改善、且注射成型品的强度优异。本发明提供一种树脂组合物,其包含含脂环式结构的聚合物,在使用RI检测器的GPC测定得到的GPC图中,聚异戊二烯换算的分子量为10万以上的成分的面积相对于总面积之比为0.5%以上且20%以下,且在上述GPC测定中,在将聚异戊二烯换算的z均分子量记为Mz、重均分子量记为Mw、以及数均分子量记为Mn的情况下,Mz、Mw及Mn满足式(1):Mz/Mw≥Mw/Mn。

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