公开(公告)号：CN100546132C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200510072901.2

申请日：2005-05-17

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 有马宏幸 ,  加贺谷修 ,  冈安雅信 ,  加藤哲哉 ,  笹田道秀

IPC: H01S5/00 ,  H01L31/00 ,  H04B10/04 ,  H04B10/06 ,  H04B10/28 ,  H04B10/26

CPC classification number: H01L24/80 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/0121 ,  G02F1/01708 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/0265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光调制器模块，在其芯片载体上具备根电信号变换输出光的半导体光调制器、带状导体、第1电阻以及第2电阻，第1电阻和第2电阻串联地电连接，半导体光调制器和第1电阻电连接，半导体光调制器和带状导体电连接，通过选择是否有短路第1电阻的两端的线来调整光调制器模块的频率特性。

公开(公告)号：CN1719675A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510072846.7

申请日：2005-05-24

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 松嵨直树 ,  吉本贤治 ,  佐佐木博康 ,  冈安雅信 ,  高井俊明

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01L31/00

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光学模块，其中简化了模块封装中的电线而不增加制造成本。发光元件装在其中具有电线的基座上。在基座中，连接到电线的电极形成在安装发光元件的一侧。发光元件和电线一端的电极彼此电线导线连接，引线的一端和电线另一端的电极彼此导线连接。

公开(公告)号：CN1819327B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200610005712.8

申请日：2006-01-06

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 有马宏幸 ,  冈安雅信 ,  加贺谷修 ,  直江和彦 ,  加藤哲哉

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4279

Abstract: 本发明提供光调制器模块。将形成有连接芯片载体传送线路(10)和封装基板传送线路(12)的高频基板传送线路(11)的高频基板以缩短各传送线路的距离的方式相对封装(4)倾斜搭载。这样，可缩短连接传送线路的导线(13、14)的长度，可改善光调制器模块的频率特性。

公开(公告)号：CN1705177A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510072901.2

申请日：2005-05-17

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 有马宏幸 ,  加贺谷修 ,  冈安雅信 ,  加藤哲哉 ,  笹田道秀

IPC: H01S5/00 ,  H01L31/00 ,  H04B10/04 ,  H04B10/06 ,  H04B10/28 ,  H04B10/26

CPC classification number: H01L24/80 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/0121 ,  G02F1/01708 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/0265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光调制器模块，在其芯片载体上具备根电信号变换输出光的半导体光调制器、带状导体、第1电阻以及第2电阻，第1电阻和第2电阻串联地电连接，半导体光调制器和第1电阻电连接，半导体光调制器和带状导体电连接，通过选择是否有短路第1电阻的两端的线来调整光调制器模块的频率特性。

公开(公告)号：CN100470971C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200510072846.7

申请日：2005-05-24

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 松嵨直树 ,  吉本贤治 ,  佐佐木博康 ,  冈安雅信 ,  高井俊明

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01L31/00

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光学模块，其中简化了模块封装中的电线而不增加制造成本。发光元件装在其中具有电线的基座上。在基座中，连接到电线的电极形成在安装发光元件的一侧。发光元件和电线一端的电极彼此电线导线连接，引线的一端和电线另一端的电极彼此导线连接。

公开(公告)号：CN1819327A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610005712.8

申请日：2006-01-06

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 有马宏幸 ,  冈安雅信 ,  加贺谷修 ,  直江和彦 ,  加藤哲哉

IPC: H01P1/02 ,  H01P3/02 ,  H01S5/026

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4279

Abstract: 本发明提供光调制器模块。将形成有连接芯片载体传送线路(10)和封装基板传送线路(12)的高频基板传送线路(11)的高频基板以缩短各传送线路的距离的方式相对封装(4)倾斜搭载。这样，可缩短连接传送线路的导线(13、14)的长度，可改善光调制器模块的频率特性。

公开(公告)号：CN1451976A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN02141540.4

申请日：2002-07-31

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 佐佐木博康 ,  冈安雅信 ,  桑野英之

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/26 ,  G02B6/42 ,  H04B10/12 ,  H04J14/02

CPC classification number: G02B6/4219 ,  G02B6/4202 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一种包括一光学元件和一能够驱动壳体中光学元件的半导体IC的光模块中，光学元件10安装在其上面的金属管座35设有一布线板11，一电驱动光学元件10的半导体IC30，布线板11通过电线16相互连接，而且布线板11和光学元件10通过电线16相互连接。具有优越高频性能的光通信模块的形成能够排除半导体IC产生的热对光学元件的影响，在半导体IC和光连接透镜之间不会产生干扰。