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公开(公告)号:CN1719675A
公开(公告)日:2006-01-11
申请号:CN200510072846.7
申请日:2005-05-24
Applicant: 日本光进株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4215 , G02B6/4271 , G02B6/4272 , G02B6/4274 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光学模块,其中简化了模块封装中的电线而不增加制造成本。发光元件装在其中具有电线的基座上。在基座中,连接到电线的电极形成在安装发光元件的一侧。发光元件和电线一端的电极彼此电线导线连接,引线的一端和电线另一端的电极彼此导线连接。
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公开(公告)号:CN100470971C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200510072846.7
申请日:2005-05-24
Applicant: 日本光进株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4215 , G02B6/4271 , G02B6/4272 , G02B6/4274 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光学模块,其中简化了模块封装中的电线而不增加制造成本。发光元件装在其中具有电线的基座上。在基座中,连接到电线的电极形成在安装发光元件的一侧。发光元件和电线一端的电极彼此电线导线连接,引线的一端和电线另一端的电极彼此导线连接。
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公开(公告)号:CN1451976A
公开(公告)日:2003-10-29
申请号:CN02141540.4
申请日:2002-07-31
Applicant: 日本光进株式会社
CPC classification number: G02B6/4219 , G02B6/4202 , H01L2224/48091 , H01L2924/01019 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一种包括一光学元件和一能够驱动壳体中光学元件的半导体IC的光模块中,光学元件10安装在其上面的金属管座35设有一布线板11,一电驱动光学元件10的半导体IC30,布线板11通过电线16相互连接,而且布线板11和光学元件10通过电线16相互连接。具有优越高频性能的光通信模块的形成能够排除半导体IC产生的热对光学元件的影响,在半导体IC和光连接透镜之间不会产生干扰。
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