公开(公告)号：CN101246266B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200710160329.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 高松尚司 ,  山下武 ,  桑野英之 ,  加贺谷修 ,  有马宏幸

IPC: G02F1/01 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446

Abstract: 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。

公开(公告)号：CN100565263C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610105748.3

申请日：2006-07-21

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 加贺谷修 ,  冈村幸俊 ,  三浦笃 ,  笹田道秀 ,  桑野英之

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H04B10/66 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光接收模块，具有：搭载了感光元件的半导体芯片(6)；对感光元件的输出信号进行放大的前置放大器(2)；搭载感光元件的绝缘性载体基板(3)；以使感光元件的输出信号经由载体基板上的电极(5)而被输入到前置放大器的方式连接，并在没有搭载感光元件的状态下使载体基板上的两个电极间的电容值为40fF或40fF以上的两个电极(4、5)。

公开(公告)号：CN101246266A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710160329.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 高松尚司 ,  山下武 ,  桑野英之 ,  加贺谷修 ,  有马宏幸

IPC: G02F1/01

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446

Abstract: 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。

公开(公告)号：CN101008695A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610105748.3

申请日：2006-07-21

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 加贺谷修 ,  冈村幸俊 ,  三浦笃 ,  笹田道秀 ,  桑野英之

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H04B10/66 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光接收模块，具有：搭载了感光元件的半导体芯片(6)；对感光元件的输出信号进行放大的前置放大器(2)；搭载感光元件的绝缘性载体基板(3)；以使感光元件的输出信号经由载体基板上的电极(5)而被输入到前置放大器的方式连接，并在没有搭载感光元件的状态下使载体基板上的两个电极间的电容值为40fF或40fF以上的两个电极(4、5)。

公开(公告)号：CN1451976A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN02141540.4

申请日：2002-07-31

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 佐佐木博康 ,  冈安雅信 ,  桑野英之

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/26 ,  G02B6/42 ,  H04B10/12 ,  H04J14/02

CPC classification number: G02B6/4219 ,  G02B6/4202 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一种包括一光学元件和一能够驱动壳体中光学元件的半导体IC的光模块中，光学元件10安装在其上面的金属管座35设有一布线板11，一电驱动光学元件10的半导体IC30，布线板11通过电线16相互连接，而且布线板11和光学元件10通过电线16相互连接。具有优越高频性能的光通信模块的形成能够排除半导体IC产生的热对光学元件的影响，在半导体IC和光连接透镜之间不会产生干扰。