半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN113330578A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201980089860.8

    申请日:2019-01-21

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具有:半导体基体(20)、以及配置在半导体基体(20)的第一主电极(30)及第二主电极(40)。半导体基体(20)具有:主电流流动的第一导电型的漂移区域(21)、与主电流的电流通路平行且与漂移区域(21)邻接而配置的第二导电型的柱区(22)、与第二主电极(40)电连接的第一导电型的第二电极连接区域(24)、以及配置在第二电极连接区域(24)与柱区(22)之间且杂质浓度比漂移区域(21)低的第一导电型的低浓度电场缓和区域(25)。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110291620B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201780086361.4

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,具有:形成于衬底(1)的第一主面的第一导电型的第一漂移区域(4)、形成于衬底(1)的第一主面且形成至衬底(1)的比第一漂移区域(4)更深的位置的第一导电型的第二漂移区域(41)。还具备:与第二漂移区域相接的第二导电型的阱区域、从阱区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的源极区域、与阱区域分开且从第一漂移区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的漏极区域。通过沟道之后的电子的流路变宽,因此能够降低电阻。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN111937123B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN201880091847.1

    申请日:2018-03-26

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置具有:在主面形成有槽(100)的基板(10)、具有在槽(100)的底部配置的部分的第一导电型的漂移区域(20)、与漂移区域(20)连接而在槽(100)的一方的侧面配置的第二导电型的阱区(30)、与漂移区域(20)分离而在槽(100)的侧面配置在阱区(30)的表面的第一导电型的第一半导体区域(40)、在槽(100)的内部间隔着漂移区域(20)而与阱区(30)对置配置的第一导电型的第二半导体区域(50)、以及在跨越阱区(30)及第一半导体区域(40)各自的上表面而形成有开口部且在槽(100)的深度方向上延伸的栅极沟槽的内部配置并与阱区(30)对置的栅电极(60)。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112005349A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201880092483.9

    申请日:2018-04-19

    Abstract: 具备:基板(1);配置在基板(1)的主面上的第一导电型的漂移区域(4);从漂移区域(4)的第二主面向第二主面的垂直方向延伸设置、且具有到达基板(1)内的底部的第二导电型的第一阱区域(21);与底部接触、且配置在比底部更下方的基板(1)内的第二导电型的第二阱区域(22);以及,从第二主面中的形成有第一阱区域(21)的区域向垂直方向延伸设置、且到达第二阱区域(22)的第一导电型的源极区域(3)。在与第二主面平行且从源极电极(15)朝向漏极电极(16)的方向上,第二阱区域(22)与栅极绝缘膜(6)相接触的距离比第一阱区域(21)与栅极绝缘膜(6)相接触的距离短。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110291620A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201780086361.4

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,具有:形成于衬底(1)的第一主面的第一导电型的第一漂移区域(4)、形成于衬底(1)的第一主面且形成至衬底(1)的比第一漂移区域(4)更深的位置的第一导电型的第二漂移区域(41)。还具备:与第二漂移区域相接的第二导电型的阱区域、从阱区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的源极区域、与阱区域分开且从第一漂移区域的表面向垂直方向延伸设置的第一导电型的漏极区域。通过沟道之后的电子的流路变宽,因此能够降低电阻。

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