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公开(公告)号：CN105576091A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610048316.7
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L2933/005
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN105563728A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610048537.4
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN105576091B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610048316.7
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN104701441B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201410734249.5
申请日：2014-12-04
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/56
Abstract: 本发明的实施方式的发光装置(100)具备：上表面(11)具有凹部(15)的基体(10)、设置于所述凹部(15)的发光元件(20)和设置于所述凹部(15)的密封部件(30)，所述密封部件(30)含有进行了表面处理的粒子(40)或与分散剂共存的粒子(40)，所述密封部件(30)的边缘部的至少一部分，是处于所述凹部的边缘(17)附近且所述粒子(40)或所述粒子的凝聚体(41)中的至少任一种集中分布的区域。
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公开(公告)号：CN101278416A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036478.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105563728B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201610048537.4
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN105576109B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610048719.1
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN104701441A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410734249.5
申请日：2014-12-04
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/56 , C09K11/025 , C09K11/7774 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49113 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的实施方式的发光装置(100)具备：上表面(11)具有凹部(15)的基体(10)、设置于所述凹部(15)的发光元件(20)和设置于所述凹部(15)的密封部件(30)，所述密封部件(30)含有进行了表面处理的粒子(40)或与分散剂共存的粒子(40)，所述密封部件(30)的边缘部的至少一部分，是处于所述凹部的边缘(17)附近且所述粒子(40)或所述粒子的凝聚体(41)中的至少任一种集中分布的区域。
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公开(公告)号：CN105576109A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610048719.1
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN102144306B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN200980134526.6
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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