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公开(公告)号:CN101278416A
公开(公告)日:2008-10-01
申请号:CN200680036478.3
申请日:2006-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备:具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40),其中,封装体(20)含有占全部单体成分的5重量~70重量%的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量%~50重量%的氧化钛、15重量%~85重量%的芳香族单体的比例在20mol%以上的半芳香族聚酰胺,封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分,密封部件(40)为硅酮。
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公开(公告)号:CN101278416B
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200680036478.3
申请日:2006-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备:具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40),其中,封装体(20)含有占全部单体成分的5重量~70重量%的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量%~50重量%的氧化钛、15重量%~85重量%的芳香族单体的比例在20mol%以上的半芳香族聚酰胺,封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分,密封部件(40)为硅酮。
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