公开(公告)号：CN117894791A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311324131.0

申请日：2023-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小原泰裕 ,  小西隆博

IPC: H01L23/544 ,  H10K59/10 ,  G09F3/02

Abstract: 本发明提供能够稳定地制造具有期望的形状及尺寸的膜芯片的带信息码的片。本发明的实施方式的带信息码的片具备片、和设置于该片的信息码。信息码具有与对片实施的在检查区域内部划分的多个芯片区域的位置相关的信息、和与对各芯片区域实施的检查结果相关的信息。

公开(公告)号：CN117891019A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311323299.X

申请日：2023-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小西隆博

IPC: G02B5/30

Abstract: 本发明提供能够提高层叠片的外缘的形状精度的层叠片的制造方法、以及使用了该层叠片的光学层叠体的制造方法。本发明的实施方式的层叠膜的制造方法包括：准备第1膜、和具有比该第1膜小的外形形状的第2膜的工序；以及以使得从该第1膜的厚度方向观察时该第2膜整体位于第1膜的外缘的内侧的方式将该第2膜贴合于该第1膜的工序。

公开(公告)号：CN117894697A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311319782.0

申请日：2023-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小西隆博 ,  小原泰裕

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供能够容易地确认检查部分的位置的带标记的膜芯片的制造方法。本发明的实施方式的带标记的膜芯片的制造方法包括：确定对于片的检查区域的工序；将上述检查区域划分成多个芯片区域并对各芯片区域进行检查的工序；对检查后的多个芯片区域分别在相同位置进行标记的工序；以及沿着上述多个芯片区域将上述片切断的工序。

公开(公告)号：CN115135996A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180016062.X

申请日：2021-02-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中卓哉 ,  望月政和 ,  小西隆博 ,  伊崎章典

IPC: G01N21/958 ,  G01B11/00 ,  G01M11/00 ,  B32B7/023 ,  B32B7/12

Abstract: 本发明提供一种可检测出与以往相比格外微小的异物的光透射性积层体的检查方法。本发明光透射性积层体的检查方法是在将光透射性积层体逐片固定在半空中的状态下进行透射检查，检测光透射性积层体中的8μm～50μm尺寸的缺陷。例如，缺陷的检测包含以下步骤：将规定倍率的光学系统的焦点对准光透射性积层体的第一主面的表面，并以光学系统扫描光透射性积层体，而制作出缺陷的XY坐标图；使光学系统的焦点从光透射性积层体的第一主面的表面向厚度方向内侧偏移规定距离，并以光学系统扫描光透射性积层体，而制作出另一缺陷的XY坐标图；及，整合制作出的缺陷的XY坐标图。

公开(公告)号：CN117885459A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311318589.5

申请日：2023-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小原泰裕 ,  小西隆博 ,  自然浩次

IPC: B42D25/22 ,  B42D25/475

Abstract: 本发明提供能够稳定地制造具有期望的形状及尺寸的膜芯片的带信息码的片的制造方法。本发明的实施方式的带信息码的片的制造方法包括：确定对于片的检查区域的工序；将检查区域划分成多个芯片区域并对各芯片区域进行检查的工序；以及将具有与多个芯片区域的位置和各芯片区域的检查结果相关的信息的信息码设置于片的工序。