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公开(公告)号：CN104004459B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201410058000.7
申请日：2014-02-20
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J133/08 , C09J11/04
摘要： 本发明涉及粘合带。本发明的目的在于提供阻燃性优良并且粘合性也优良的薄粘合带。本发明的粘合带具有厚度70μm以下的粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM‑0或VTM‑1的阻燃性。
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公开(公告)号：CN108300342A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201710680576.0
申请日：2017-08-10
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/10 , C09J153/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30
CPC分类号： C09J7/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J153/02 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C08L45/00 , C08K5/378 , C08K5/526 , C08K5/005 , C08K5/372
摘要： 本发明涉及粘合片。本发明提供具有在不饱和橡胶中配合有增粘树脂的组成的粘合剂、并且长期品质稳定性优异的粘合片。利用本发明，提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层由含有不饱和橡胶和增粘树脂的粘合剂构成。在80℃下四个星期的老化试验中，上述粘合剂的、在基于GPC测定的分子量分布曲线中对聚苯乙烯换算的分子量为10,000g/mol以上的范围算出的重均分子量MwH保持率为70％以上。
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公开(公告)号：CN107922793A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049377.3
申请日：2016-07-26
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且，所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
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公开(公告)号：CN104212368A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410234269.6
申请日：2014-05-29
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合片。本发明的导热性粘合片具有粘合剂层，并且该粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8～8:2的比例予以配合。所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积％以上且75体积％以下。另外，所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM－0或V－0的阻燃性。
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公开(公告)号：CN101740353B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200910224844.3
申请日：2009-11-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/68 , H01L21/304 , B28D5/00 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B3/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B23/04 , B32B25/12 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B29/002 , B32B2255/205 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/516 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2457/14 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , Y10T428/249971 , Y10T428/249984 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及切割模片接合膜和生产半导体器件的方法。本发明涉及切割模片接合膜，其包括：具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜；和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜，其中所述切割膜的压敏粘合剂层为包含发泡剂的活性能量射线固化型热膨胀性压敏粘合剂层，和其中所述模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。另外，本发明提供一种用于生产半导体器件的方法，其包括使用上述切割模片接合膜。
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公开(公告)号：CN101911259A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880125002.6
申请日：2008-12-16
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/04 , C09J163/00
CPC分类号： C09J163/00 , C08F8/30 , C08F2220/1858 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/2809 , C08F2220/281 , C08F220/18 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜，具备在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和设置在该粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层含有包含作为主单体的丙烯酸酯、相对于丙烯酸酯含量在10～40摩尔％范围内的含羟基单体和相对于含羟基单体含量在70～90摩尔％范围内的具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的聚合物而构成，并且通过在基材上成膜后在预定条件下照射紫外线而得到；所述芯片接合薄膜含有环氧树脂而构成，并且粘贴在紫外线照射后的粘合剂层上。
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公开(公告)号：CN108300342B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201710680576.0
申请日：2017-08-10
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/10 , C09J153/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30
摘要： 本发明涉及粘合片。本发明提供具有在不饱和橡胶中配合有增粘树脂的组成的粘合剂、并且长期品质稳定性优异的粘合片。利用本发明，提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层由含有不饱和橡胶和增粘树脂的粘合剂构成。在80℃下四个星期的老化试验中，上述粘合剂的、在基于GPC测定的分子量分布曲线中对聚苯乙烯换算的分子量为10,000g/mol以上的范围算出的重均分子量MwH保持率为70％以上。
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公开(公告)号：CN107922793B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201680049377.3
申请日：2016-07-26
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且，所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
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公开(公告)号：CN109153896A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780032315.6
申请日：2017-04-14
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , B32B27/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/00
摘要： 提供一种加压接合型粘合构件，其具有相对于表面主要由以聚丙烯为代表的低极性塑料构成的被粘物的优异的位置调整功能，并且其能够在位置调整后以充分高的粘合力粘合至被粘物。加压接合型粘合构件1具有粘合剂层11和设置于所述粘合剂层11的一侧上的多个凸部，其特征在于，在所述凸部12与聚丙烯板接触同时所述粘合剂层11不与聚丙烯板接触的状态下，所述粘合构件1具有相对于所述聚丙烯板的摩擦力为0.6N/cm2以下，并且相对于所述聚丙烯板的剪切粘合力为50N/cm2以上。
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公开(公告)号：CN108137998A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060355.7
申请日：2016-10-14
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/40 , B32B27/00 , C09J201/00
摘要： 提供在粘合剂层表面局部设置的低粘合性的凸部的突出高度的减少被充分抑制的带隔膜的粘合带。一种带隔膜的粘合带，其包含：在粘合剂层表面局部设置有低粘合性的凸部的粘合带；和用于保护该粘合带的粘合剂层表面的隔膜，该隔膜的压缩弹性模量为1MPa以下。
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