本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且，所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。