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公开(公告)号:CN110337689A
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201780087477.X
申请日:2017-11-08
申请人: 日东电工株式会社
摘要: 提供薄型、轻量的具有优异的低频率吸音性的吸音材料。该吸音材料具有依序包括第一穿孔层;第一多孔层;第二穿孔层;和第二多孔层的层叠结构。第一穿孔层具有多个厚度方向通孔。第二穿孔层具有多个厚度方向通孔。第一穿孔层的厚度为小于1mm。
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公开(公告)号:CN113518709A
公开(公告)日:2021-10-19
申请号:CN202080017880.7
申请日:2020-02-13
申请人: 日东电工株式会社
摘要: 本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述粘合剂层的厚度大于100μm且小于190μm。
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公开(公告)号:CN108300342B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201710680576.0
申请日:2017-08-10
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/10 , C09J153/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30
摘要: 本发明涉及粘合片。本发明提供具有在不饱和橡胶中配合有增粘树脂的组成的粘合剂、并且长期品质稳定性优异的粘合片。利用本发明,提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层由含有不饱和橡胶和增粘树脂的粘合剂构成。在80℃下四个星期的老化试验中,上述粘合剂的、在基于GPC测定的分子量分布曲线中对聚苯乙烯换算的分子量为10,000g/mol以上的范围算出的重均分子量MwH保持率为70%以上。
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公开(公告)号:CN113518713A
公开(公告)日:2021-10-19
申请号:CN202080017896.8
申请日:2020-02-13
申请人: 日东电工株式会社
摘要: 本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述增粘树脂含有软化点小于120℃的增粘树脂和软化点为120℃以上的增粘树脂。上述纤维片的厚度为15μm以上且50μm以下,并且堆积密度为0.25g/cm3以上且0.50g/cm3以下。
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公开(公告)号:CN107922793B
公开(公告)日:2020-12-04
申请号:CN201680049377.3
申请日:2016-07-26
申请人: 日东电工株式会社
摘要: 本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明,提供一种具有粘合剂层的粘合片,所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外,相对于所述基础聚合物100重量份,所述增粘树脂的含量为10重量份~60重量份。另外,所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外,相对于所述基础聚合物100重量份,所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且,所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
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公开(公告)号:CN108300342A
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201710680576.0
申请日:2017-08-10
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/10 , C09J153/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30
CPC分类号: C09J7/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J153/02 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C08L45/00 , C08K5/378 , C08K5/526 , C08K5/005 , C08K5/372
摘要: 本发明涉及粘合片。本发明提供具有在不饱和橡胶中配合有增粘树脂的组成的粘合剂、并且长期品质稳定性优异的粘合片。利用本发明,提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层由含有不饱和橡胶和增粘树脂的粘合剂构成。在80℃下四个星期的老化试验中,上述粘合剂的、在基于GPC测定的分子量分布曲线中对聚苯乙烯换算的分子量为10,000g/mol以上的范围算出的重均分子量MwH保持率为70%以上。
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公开(公告)号:CN107922793A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680049377.3
申请日:2016-07-26
申请人: 日东电工株式会社
摘要: 本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明,提供一种具有粘合剂层的粘合片,所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外,相对于所述基础聚合物100重量份,所述增粘树脂的含量为10重量份~60重量份。另外,所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外,相对于所述基础聚合物100重量份,所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且,所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
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