发明公开
CN113518709A 粘合片
审中-实审
- 专利标题： 粘合片
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申请号： CN202080017880.7申请日： 2020-02-13
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公开(公告)号： CN113518709A公开(公告)日： 2021-10-19
- 发明人: 泽村周 , 冈原快 , 山本修平
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王海川; 张泉陵
- 优先权： 2019-041005 20190306 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/005532 2020.02.13
- 国际公布： WO2020/179393 JA 2020.09.10
- 进入国家日期： 2021-08-31
- 主分类号： B32B5/02
- IPC分类号： B32B5/02 ; B32B27/00 ; C09J11/08 ; C09J153/02 ; C09J7/21 ; C09J7/38
摘要：
本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述粘合剂层的厚度大于100μm且小于190μm。
